JAJSPV1A February 2023 – November 2023 TPSM63608
PRODUCTION DATA
同期整流式降圧モジュール・ファミリから派生した TPSM63608 は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した高集積 36V、 6A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。
出力電圧が 1V~20V の TPSM63608 は、小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるよう設計されています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。
TPSM63608 モジュールはスペースに制約のあるアプリケーション向けに小型でシンプルな設計となっていますが、調整可能な入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、抵抗によりプログラム可能なスイッチ・ノードのスルーレート、EMI 改善のためのスペクトラム拡散機能など、堅牢な性能を実現するための多くの機能を備えています。また、VCC、ブートストラップ、入力コンデンサを内蔵しているため、信頼性と密度が向上します。このモジュールは、全負荷電流範囲 (FPWM) にわたって一定のスイッチング周波数に設定することも、可変周波数 (PFM) に設定して軽負荷時の効率を高めることもできます。シーケンシング、フォルト保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータも内蔵しています。