JAJSSQ9 June   2024 TPSM82866C

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Options
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 I2C Interface Timing Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Save Mode
      2. 7.3.2 Forced PWM Mode
      3. 7.3.3 Optimized Transient Performance from PWM to PSM Operation
      4. 7.3.4 Low Dropout Operation (100% Duty Cycle)
      5. 7.3.5 Enable and Soft-Start Ramp
      6. 7.3.6 Switch Current Limit and HICCUP Short-Circuit Protection
      7. 7.3.7 Undervoltage Lockout
      8. 7.3.8 Thermal Warning and Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Enable and Disable (EN)
      2. 7.4.2 Output Discharge
      3. 7.4.3 Start-Up Output Voltage and I2C Target Address Selection (VSET)
      4. 7.4.4 Select Output Voltage Registers (VID)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface Description
      2. 7.5.2 Standard-Mode, Fast-Mode, and Fast-Mode Plus Protocol
      3. 7.5.3 HS-Mode Protocol
      4. 7.5.4 I2C Update Sequence
      5. 7.5.5 I2C Register Reset
  9. 8 Register Map
    1. 8.1 Target Address Byte
    2. 8.2 Register Address Byte
    3. 8.3 VOUT Register 1
    4. 8.4 VOUT Register 2
    5. 8.5 CONTROL Register
    6. 8.6 STATUS Register
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Input and Output Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
        1. 9.4.2.1 Thermal Considerations
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 Documentation Support
      1. 10.2.1 Related Documentation
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RCF|15
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 最大 96% の効率
  • 優れた放熱対策
  • I2C 互換インターフェイス：最高 3.4Mbps
  • 出力電圧精度：1%
  • DCS-Control トポロジにより、高速過渡応答を実現
  • I2C プログラマブル：
    • 出力電圧
      • 0.4～1.675V (5mV 刻み)
      • 0.8～3.35V (10mV 刻み)
    • 強制 PWM またはパワー セーブ モード
    • 出力電圧放電
  • I2C デバイス ステータス読み戻し：
    • 過熱警告
    • ヒカップ電流制限
    • Vin が UVLO 未満
  • 抵抗を選択可能：
  • 低 EMI 要件に対して最適化
    • ボンド ワイヤ パッケージなし
    • MagPack テクノロジーはインダクタと IC をシールド
    • 最適化されたピン配置によるレイアウトの簡素化
  • 動作時の静止電流 4µA
  • –40℃～125℃の動作温度範囲
  • 2.3mm × 3.0mm × 1.95mm の QFN パッケージ
  • 28mm2 の設計サイズ
  • I2C インターフェイスなしでも供給可能：TPSM82866A