JAJSEZ4E June   2015  – October 2019 TS5A22362

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics for 2.5-V Supply
    6. 6.6 Electrical Characteristics for 3.3-V Supply
    7. 6.7 Electrical Characteristics for 5-V Supply
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Negative Signaling Capacity
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC (1) TS5A22362 UNIT
DGS (VSSOP) DRC (VSON) YZP (DSBGA)
10 PINS 10 PINS 10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 163.3 44.3 90.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 56.4 70.1 0.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 83.1 19.3 8.3 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 6.8 2.0 3.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 81.8 19.4 8.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.