JAJSVJ1 October   2024 TSD12C-Q1 , TSD15C-Q1 , TSD18C-Q1 , TSD24C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings - AEC Specifications
    3. 5.3  ESD Ratings—IEC Specification
    4. 5.4  ESD Ratings - ISO Specifications
    5. 5.5  Recommended Operating Conditions
    6. 5.6  Thermal Information
    7. 5.7  Electrical Characteristics - TSD12C-Q1
    8. 5.8  Electrical Characteristics - TSD15C-Q1
    9. 5.9  Electrical Characteristics - TSD18C-Q1
    10. 5.10 Electrical Characteristics - TSD24C-Q1
    11. 5.11 Electrical Characteristics - TSD36C-Q1
    12. 5.12 Typical Characteristics
  7. 6 Application and Implementation
  8. 7 Application Information
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.6 Thermal Information

THERMAL METRIC TSD12C-Q1 / TSD15C-Q1 / TSD18C-Q1 TSD24C-Q1 / TSD36C-Q1 UNIT
DYF (SOD-323) DYF (SOD-323)
2 PINS 2 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 683.8 686.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 264.2 267.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 559.0 560.5 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 89.9 91.4 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 544.8 546.2 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A °C/W