JAJSRH9A October   2023  – October 2023 TSM24B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings -JEDEC Specifications
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBZ|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TSM24B は、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。TSM24B は、最大 20A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。TSM24B は、IEC 61000-4-2 国際規格に規定されている最大レベルを超える ESD 衝撃 (接触 ±30kV、空中 ±30kV) を吸収できるように仕様が規定されています。サージ・イベントでは TSM24B がクランプされるため、IPP = 20A でシステムがさらされる電圧を 33V (標準値) 未満に保ちます。

また、TSM24B は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。このデバイスは、デバイスのリークが非常に小さいため、保護されたラインへの影響が最小限になるよう設計されています。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ・サイズ (2)
TSM24BDBZ (SOT-23、3)2.92mm × 2.37mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20230928-SS0I-GTDZ-TFFF-CQNR0QBMW9JP-low.svg機能ブロック図