JAJSRH9A October   2023  – October 2023 TSM24B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings -JEDEC Specifications
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBZ|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 Pin Configuration and Functions

GUID-20220527-SS0I-Z586-C9WD-TZGSJZ0FDLRM-low.svgFigure 5-1 DBZ Package, 3-Pin SOT-23 (Top View)
Table 5-1 Pin Functions
PINTYPE(1)DESCRIPTION
NAMENO.
IO3I/OSurge and ESD protected IO
GND1, 2GConnect to ground. To achieve the rated performance, connect pin 1 and 2 together on the PCB as close to the device as possible.
(1) I = Input, O = Output, I/O = Input or Output, G = Ground