JAJSDM4D July   2017  – October 2019 TSV911 , TSV912 , TSV914

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ローサイドのモータ制御
      2.      小信号のオーバーシュートと負荷容量との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TSV911
    2.     Pin Functions: TSV912
    3.     Pin Functions: TSV914
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TSV911
    5. 7.5 Thermal Information: TSV912
    6. 7.6 Thermal Information: TSV914
    7. 7.7 Electrical Characteristics: VS (Total Supply Voltage) = (V+) – (V–) = 2.5 V to 5.5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Rail-to-Rail Input
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Output
      3. 8.3.3 Packages with an Exposed Thermal Pad
      4. 8.3.4 Overload Recovery
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DCK|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 Thermal Information: TSV912

THERMAL METRIC(1) TSV912 UNIT
D (SOIC) DGK (VSSOP) DSG (WSON) DDF (SOT-23)
8 PINS 8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 157.6 201.2 94.4 184.4 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case(top) thermal resistance 104.6 85.7 116.5 112.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 99.7 122.9 61.3 99.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 55.6 21.2 13 18.7 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 99.2 121.4 61.7 99.3 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case(bottom) thermal resistance N/A N/A 34.4 N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.