JAJSDM4D July 2017 – October 2019 TSV911 , TSV912 , TSV914
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | TSV914 | UNIT | ||
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D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
14 PINS | 14 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 106.9 | 205.8 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 69 | 106.7 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 63 | 133.9 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 25.9 | 34.4 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 62.7 | 132.6 | °C/W |