JAJSEM7C December   2017  – November 2019 TVS0500

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      占有面積の比較
      2.      8/20rep%#181;sのサージ・イベントに対する電圧クランプの応答
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings - JEDEC
    3. 7.3 ESD Ratings - IEC
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Thermal Information
    6. 7.6 Electrical Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Reliability Testing
    5. 8.5 Device Functional Modes
      1. 8.5.1 Protection Specifications
      2. 8.5.2 Minimal Derating
      3. 8.5.3 Transient Performance
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Configuration Options
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TVS0500 UNIT
DRV (SON)
6 PINS
RqJA Junction-to-ambient thermal resistance 70.4 °C/W
RqJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 73.7 °C/W
RqJB Junction-to-board thermal resistance 40 °C/W
YJT Junction-to-top characterization parameter 2.2 °C/W
YJB Junction-to-board characterization parameter 40.3 °C/W
RqJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 11 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.