JAJSGA4A September   2018  – December 2018 TVS2201

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      8/20rep%#181;sのサージ・イベントに対する電圧クランプの応答
      2.      機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings - JEDEC
    3. 8.3 ESD Ratings - IEC
    4. 8.4 Recommended Operating Conditions
    5. 8.5 Thermal Information
    6. 8.6 Electrical Characteristics
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Protection Specifications
      2. 9.4.2 Reliability Testing
      3. 9.4.3 Zero Derating
      4. 9.4.4 Bidirectional Operation
      5. 9.4.5 Transient Performance
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TVS2201 UNIT
DRB (SON)
8 PINS
RqJA Junction-to-ambient thermal resistance 52 °C/W
RqJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 56.1 °C/W
RqJB Junction-to-board thermal resistance 24.9 °C/W
YJT Junction-to-top characterization parameter 2.1 °C/W
YJB Junction-to-board characterization parameter 24.8 °C/W
RqJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 9.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.