JAJSEN4J January   2007  – July 2023 TXS0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  タイミング要件：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    7. 6.7  タイミング要件：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    8. 6.8  タイミング要件：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    9. 6.9  スイッチング特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 6.10 スイッチング特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 6.11 スイッチング特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 6.12 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 アーキテクチャ
      2. 8.3.2 入力ドライバの要件
      3. 8.3.3 出力負荷に関する検討事項
      4. 8.3.4 イネーブルおよびディセーブル
      5. 8.3.5 I/O ラインのプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1)TXS0102単位
DCTDCUDQEDQMYZP
8 ピン8 ピン8 ピン8 ピン8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗182.6199.1199.3239.3105.8℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗113.372.426.4106.71.6℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗94.977.878.6130.410.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ39.46.25.98.23.1℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ93.977.478.0130.210.8℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗—————℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。