JAJSEM3L December   2007  – November 2024 TXS0108E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：TA = –40℃～85℃
    6. 5.6  タイミング要件：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    7. 5.7  タイミング要件：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  タイミング要件：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  タイミング要件：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 スイッチング特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    11. 5.11 スイッチング特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    12. 5.12 スイッチング特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    13. 5.13 スイッチング特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    14. 5.14 動作特性：VCCA = 1.5V～3.3V、VCCB = 1.5V～3.3V
    15. 5.15 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 負荷回路
    2. 6.2 電圧波形
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アーキテクチャ
      2. 7.3.2 入力ドライバの要件
      3. 7.3.3 出力負荷に関する検討事項
      4. 7.3.4 イネーブルおよびディセーブル
      5. 7.3.5 I/O ラインのプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1.      関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TXS0108E 単位
PW (TSSOP) RGY (VQFN) DGS (UFBGA) RKS (VSSOP) NME (NFBGA)
20 ピン 20 ピン 20 ピン 20 ピン 20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 88.9 46.9 96.0 54.4 131.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 32.9 46.4 38.7 54.2 56.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 50.9 24.9 53.0 27.8 83.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 1.4 2.3 2.1 2.9 1.5 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 50.5 24.8 52.6 27.7 82.6 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — 11.7 — 11.5 — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。