JAJSQ39A December   2023  – April 2024 TXV0108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、VCCA = 1.2 ± 0.06 V
    7. 5.7  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15 V
    8. 5.8  スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2V
    9. 5.9  スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3 V
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 負荷回路および電圧波形
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 部分的パワー ダウン (Ioff)
      3. 7.3.3 VCC の絶縁および VCC の接続解除 (Ioff-float)
      4. 7.3.4 過電圧許容入力
      5. 7.3.5 負のクランプ ダイオード
      6. 7.3.6 フル構成可能なデュアル レール設計
      7. 7.3.7 タイミング センシティブな変換をサポート
      8. 7.3.8 ダンピング抵抗とインピーダンス整合機能を内蔵
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
      1. 8.3.1 電源シーケンスの課題を TXV0108 で解決
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGY|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TXV0108 / TXV0108-Q1 単位
RGY (VQFN)
24 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 52.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 46.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 30.2 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.2 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 30.1 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 19.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。