JAJSTR1D April   1994  – March 2024

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Dissipation Rating Table
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Device Functional Modes
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 サポート・リソース
    2. 8.2 商標
    3. 8.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 8.4 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)D

(SOIC)

P

(PDIP)

UNIT
8-Pins
R θJAJunction-to-ambient thermal resistance 116.784.3°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance56.365.4°C/W
R θJBJunction-to-board thermal resistance 63.462.1°C/W
ψ JTJunction-to-top characterization parameter 8.831.3°C/W
ψ JBJunction-to-board characterization parameter 62.660.4°C/W
R θJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/AN/A°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.