SLUSF86 May 2024 UCC21331-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | UCC21331 | UNIT | |
---|---|---|---|
D | |||
16 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 80.2 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 36.6 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 45 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top(center) characterization parameter | 28 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 44.3 | °C/W |