JAJSQD3C May   2023  – August 2024 UCC21550

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全限界値
    8. 5.8  電気的特性
    9. 5.9  スイッチング特性
    10. 5.10 絶縁特性曲線
    11. 5.11 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 伝搬遅延とパルス幅歪み
    2. 6.2 立ち上がりおよび立ち下がり時間
    3. 6.3 入力とディセーブルの応答時間
    4. 6.4 プログラム可能なデッド・タイム
    5. 6.5 電源オン時の UVLO 出力遅延
    6. 6.6 CMTI テスト
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 VDD、VCCI、低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 7.3.2 入力および出力論理表
      3. 7.3.3 入力段
      4. 7.3.4 出力段
      5. 7.3.5 UCC21550 のダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 ディセーブル・ピン
      2. 7.4.2 プログラマブル・デッド・タイム (DT) ピン
        1. 7.4.2.1 DT ピンを VCC に接続
        2. 7.4.2.2 DT ピンと GND ピンとの間の設定抵抗に接続される DT ピン
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 INA/INB 入力フィルタの設計
        2. 8.2.2.2 外部ブートストラップ・ダイオードとその直列抵抗の選択
        3. 8.2.2.3 ゲート・ドライバの出力抵抗
        4. 8.2.2.4 ゲート - ソース間抵抗の選択
        5. 8.2.2.5 ゲート ドライバの電力損失の推定
        6. 8.2.2.6 推定接合部温度
        7. 8.2.2.7 VCCI、VDDA/B コンデンサの選択
          1. 8.2.2.7.1 VCCI コンデンサの選択
          2. 8.2.2.7.2 VDDA (ブートストラップ) コンデンサの選択
          3. 8.2.2.7.3 VDDB コンデンサの選択
        8. 8.2.2.8 デッド タイム設定の指針
        9. 8.2.2.9 出力段の負バイアスを使う応用回路
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 認定
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 テープおよびリール情報
    2. 13.2 メカニカル データ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DWK|14
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.7 安全限界値

パラメータ テスト条件 側 最小値 標準値 最大値 単位
DW パッケージ
IS 安全出力電源電流 RθJA = 69.8℃/W、VDDA/B = 15V、TJ = 150℃、TA = 25℃ ドライバ A、ドライバ B 58 mA
RθJA = 69.8℃/W、VDDA/B = 25V、TJ = 150℃、TA = 25℃ 34
PS 安全電源 RθJA = 69.8℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 入力 50 mW
ドライバ A 870
ドライバ B 870
合計 1790
TS 最高安全温度(1) 150 ℃
DWK パッケージ
IS 安全出力電源電流  RθJA = 74.1℃/W、VDDA/B = 15V、TJ = 150℃、TA = 25℃ ドライバ A、ドライバ B 53 mA
RθJA = 74.1℃/W、VDDA/B = 25V、TJ = 150℃、TA = 25℃ ドライバ A、ドライバ B 32 mA
PS 安全電源 RθJA = 74.1℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 入力 50 mW
ドライバ A 800 mW
ドライバ B 800 mW
合計 1650 mW
TS 最高安全温度(1) 150 ℃
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。IS および PS の最大限界値を超過してはなりません。これらの限界値は、周囲温度 TA によって異なります。「熱に関する情報」表にある接合部から空気への熱抵抗 RqJA は、リードあり表面実装パッケージ用の高 K テスト基板に搭載されているデバイスのものです。これらの式を使用して、以下のように各パラメータの値を計算します。TJ = TA + RqJA ´ P、ここで、P はデバイスで消費される電力です。TJ(max) = TS = TA + RqJA ´ PS、ここで、TJ(max) は最大許容接合部温度です。PS = IS ´ VI、ここで、VI は最大電源電圧です。