JAJSGD9E October 2018 – August 2020 UCC23513
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
PCB レイアウトの例を、図 11-1 に示します。この図では、信号と主要なコンポーネントにラベル付けされています。
図 11-2 と図 11-3 に上層と下層のパターンと銅箔を示します。
図 11-4 に、PCB 上面図の 3D レイアウトを示します。