JAJSEQ5A August   2017  – February 2018 UCC24612

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ハイサイドSRによるフライバック
      2.      ローサイドSRによるフライバック
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Management
      2. 7.3.2 Synchronous Rectifier Control
      3. 7.3.3 Adaptive Blanking Time
        1. 7.3.3.1 Turn-On Blanking Timer (Minimum On Time)
        2. 7.3.3.2 Turn-Off Blanking Timer
        3. 7.3.3.3 SR Turn-on Re-arm
      4. 7.3.4 Gate Voltage Clamping
      5. 7.3.5 Standby Mode
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 UVLO Mode
      2. 7.4.2 Standby Mode
      3. 7.4.3 Run Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 SR MOSFET Selection
        2. 8.2.2.2 Bypass Capacitor Selection
        3. 8.2.2.3 Snubber design
        4. 8.2.2.4 High-Side Operation
      3. 8.2.3 Application Curves
        1. 8.2.3.1 Steady State Testing Low-Side Configuration
        2. 8.2.3.2 Steady State Testing High-Side Configuration
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10PCB Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 コミュニティ・リソース
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 11.4 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) UCC24612 UNIT
DBV (SOT23-5)
5 PINs
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 206.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 97.6 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 44.2 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 9.9 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 43.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.