JAJSS81I September   2008  – November 2023 UCC27423-Q1 , UCC27424-Q1 , UCC27425-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Dissipation Ratings
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Stage
      2. 7.3.2 Output Stage
      3. 7.3.3 Enable
      4. 7.3.4 Parallel Outputs
      5. 7.3.5 Operational Waveforms and Circuit Layout
      6. 7.3.6 VDD
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source and Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Drive Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

UCC2742x-Q1 ファミリのデバイスは、容量性負荷に大きなピーク電流を供給できる高速デュアル MOSFET ドライバです。デュアル反転ドライバとデュアル非反転ドライバの 2 つの標準ロジック・オプションが用意されています。標準の 8 ピン SOIC (D) パッケージで供給されます。熱特性が強化された 8 ピン PowerPAD Package MSOPパッケージ (DGN) によって熱抵抗が大幅に低減され、長期的な信頼性が向上しています。

本質的に貫通電流を最小限に抑える設計により、MOSFET のスイッチング遷移中のミラー プラトー領域で最も必要とされる 4A の電流を供給します。また、独自のバイポーラおよびMOSFETの並列ハイブリッド出力段により、低い電源電圧でも高効率の電流ソース/シンクを実現します。

UCC2742x-Q1 は、イネーブル (ENB) 機能によって、ドライバ アプリケーションの動作をよりきめ細かく制御できます。ENBA および ENBB は、業界標準ピン配置では未使用だったピン 1 および 8 に実装されています。これらのピンは、アクティブ ハイ ロジックでは内部で VDD にプルアップされ、標準動作時にはオープンにできます。

製品情報
部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ (公称)
UCC2742x-Q1 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
MSOP
PowerPAD (8) 搭載		 3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-18A0801F-6FA0-41EE-A666-00D9006EDF6D-low.gif ブロック図