JAJST72A April   2024  – October 2024 UCC27614-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Timing Diagrams
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 VDD Undervoltage Lockout
      2. 6.3.2 Input Stage
      3. 6.3.3 Enable Function
      4. 6.3.4 Output Stage
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7  Applications and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Driving MOSFET/IGBT/SiC MOSFET
        1. 7.2.1.1 Design Requirements
        2. 7.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 7.2.1.2.1 Input-to-Output Configuration
          2. 7.2.1.2.2 Input Threshold Type
          3. 7.2.1.2.3 VDD Bias Supply Voltage
          4. 7.2.1.2.4 Peak Source and Sink Currents
          5. 7.2.1.2.5 Enable and Disable Function
          6. 7.2.1.2.6 Propagation Delay and Minimum Input Pulse Width
          7. 7.2.1.2.7 Power Dissipation
        3. 7.2.1.3 Application Curves
  9. 8 Power Supply Recommendations
  10. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
    3. 9.3 Thermal Consideration
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DSG|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.5 静電気放電に関する注意事項

UCC27614-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。