JAJSF22D July   2013  – March 2018 UCC28740

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション概略図
      2.      代表的なV-I図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Detailed Pin Description
      2. 7.3.2 Valley-Switching and Valley-Skipping
      3. 7.3.3 Startup Operation
      4. 7.3.4 Fault Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Secondary-Side Optically Coupled Constant-Voltage (CV) Regulation
      2. 7.4.2 Primary-Side Constant-Current (CC) Regulation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.2.2 Standby Power Estimate and No-Load Switching Frequency
        3. 8.2.2.3 Input Bulk Capacitance and Minimum Bulk Voltage
        4. 8.2.2.4 Transformer Turns-Ratio, Inductance, Primary Peak Current
        5. 8.2.2.5 Transformer Parameter Verification
        6. 8.2.2.6 VS Resistor Divider, Line Compensation
        7. 8.2.2.7 Output Capacitance
        8. 8.2.2.8 VDD Capacitance, CVDD
        9. 8.2.2.9 Feedback Network Biasing
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 VDD Pin
      2. 10.1.2 VS Pin
      3. 10.1.3 FB Pin
      4. 10.1.4 GND Pin
      5. 10.1.5 CS Pin
      6. 10.1.6 DRV Pin
      7. 10.1.7 HV Pin
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
        1. 11.1.2.1  容量項(ファラッド単位)
        2. 11.1.2.2  デューティ・サイクル項
        3. 11.1.2.3  周波数項(ヘルツ単位)
        4. 11.1.2.4  電流項(アンペア単位)
        5. 11.1.2.5  電流および電圧のスケーリング項
        6. 11.1.2.6  変圧器の項
        7. 11.1.2.7  電力項(ワット単位)
        8. 11.1.2.8  抵抗項(オーム単位)
        9. 11.1.2.9  タイミング項(秒単位)
        10. 11.1.2.10 電圧項(ボルト単位)
        11. 11.1.2.11 AC電圧項(VRMS単位)
        12. 11.1.2.12 効率項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) UCC28740 UNIT
D (SOIC)
7 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 141.5 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 73.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 89 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 23.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 88.2 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.