JAJSTW2D January   2024  – June 2024 UCC33420-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Insulation Specifications
    6. 5.6 Safety-Related Certifications
    7. 5.7 Electrical Characteristics
    8. 5.8 External BOM Components
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Enable and Disable
      2. 6.3.2 Output Voltage Soft-Start and Steady-State Regulation
      3. 6.3.3 Protection Features
        1. 6.3.3.1 Input Under-voltage and Over-Voltage Lockout
        2. 6.3.3.2 Output Under-Voltage Protection
        3. 6.3.3.3 Output Over-Voltage Protection
        4. 6.3.3.4 Over-Temperature Protection
        5. 6.3.3.5 Fault Reporting and Auto-Restart
      4. 6.3.4 VCC Output Voltage Selection
      5. 6.3.5 VCC Load Recommended Operating Area
      6. 6.3.6 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 6.4 Device Functional Modes
    5. 6.5 Pre-Production Samples Operating Limits
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical and Packaging Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RAQ|12
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.6 静電気放電に関する注意事項

UCC33420-Q1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。