JAJSDH4I June   2017  – March 2024 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Function
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications for D Package
    7. 6.7  Insulation Specifications for DWV Package
    8. 6.8  Safety-Related Certifications For D Package
    9. 6.9  Safety-Related Certifications For DWV Package
    10. 6.10 Safety Limiting Values
    11. 6.11 Electrical Characteristics
    12. 6.12 Switching Characteristics
    13. 6.13 Insulation Characteristics Curves
    14. 6.14 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 7.1.1 CMTI Testing
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power Supply
      2. 8.3.2 Input Stage
      3. 8.3.3 Output Stage
      4. 8.3.4 Protection Features
        1. 8.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 8.3.4.2 Active Pulldown
        3. 8.3.4.3 Short-Circuit Clamping
        4. 8.3.4.4 Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 ESD Structure
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 9.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 9.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 9.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 9.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 9.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 9.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 9.2.3.3 Application Circuits with Output Stage Negative Bias
      4. 9.2.4 Application Curve
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 PCB Material
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Certifications
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 Trademarks
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 用語集
  14. 13Revision History
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

UCC53x0 は、MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、GaN FET (UCC5350SBD) を駆動するように設計されたシングル チャネル絶縁型ゲート ドライバのファミリです。UCC53x0S には分割出力があり、立ち上がりと立ち下がりの時間を別々に制御できます。UCC53x0M は、トランジスタのゲートを内部的なクランプへ接続することで、ミラー電流により誤って電源オンが発生することを防止します。UCC53x0E には、GND2 を基準とする UVLO2 があり、真の UVLO 読み取り値を得られます。

UCC53x0 は、4mm SOIC-8 (D) または 8.5mm SOIC-8 (DWV) パッケージで供給され、それぞれ最大 3kVRMS および 5kVRMS の絶縁電圧をサポートできます。これらの各種のオプションを取りそろえた UCC53x0 ファミリは、モータ ドライブや産業用電源に適しています。

フォトカプラと比較して、UCC53x0 ファミリは部品間スキューが小さく、伝搬遅延時間が短く、より高い温度でも動作し、CMTI が高いという特長があります。

製品情報
発注用製品型番(1)(2) 最小のソースおよびシンク電流 説明
UCC5310MC 2.4A、1.1A ミラー クランプ
UCC5320SC 2.4A、2.2A 分割出力
UCC5320EC 2.4A、2.2A IGBT エミッタを基準とする UVLO
UCC5350MC 5A、5A ミラー クランプ
UCC5350SB 5A、5A 8V UVLO 付きの分割出力
UCC5390SC 10A、10A 分割出力
UCC5390EC 10A、10A IGBT エミッタを基準とする UVLO
(1) 供給されているすべてのパッケージについては、セクション 14 を参照してください。
(2) デバイスの詳細な比較については、セクション 4 を参照してください。
GUID-8DC79883-B940-4FD8-BEEC-87ACA8C26DFF-low.gif機能ブロック図 (S、E、M バージョン)