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  • ‌UCC5390-Q1 SiC/IGBT および車載アプリケーション用シングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ

    • JAJSI61B June   2019  – February 2024 UCC5390-Q1

      PRODUCTION DATA  

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  • ‌UCC5390-Q1 SiC/IGBT および車載アプリケーション用シングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ
  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Function
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Power Ratings
    6. 5.6  Insulation Specifications for DWV Package
    7. 5.7  Safety-Related Certifications For DWV Package
    8. 5.8  Safety Limiting Values
    9. 5.9  Electrical Characteristics
    10. 5.10 Switching Characteristics
    11. 5.11 Insulation Characteristics Curves
    12. 5.12 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 6.1.1 CMTI Testing
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Supply
      2. 7.3.2 Input Stage
      3. 7.3.3 Output Stage
      4. 7.3.4 Protection Features
        1. 7.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 7.3.4.2 Active Pulldown
        3. 7.3.4.3 Short-Circuit Clamping
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 ESD Structure
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 8.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 8.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 8.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 8.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 8.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 8.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 8.2.3.3 Application Circuits With Output Stage Negative Bias
      4. 8.2.4 Application Curve
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 PCB Material
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 Certifications
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
  15. 重要なお知らせ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DWV|8
    • MPDS382B
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
  • jajsi61b_oa
search No matches found.
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    • Expanded reading width
  • Card for each section
  • Card with all content

 

Data Sheet

‌UCC5390-Q1 SiC/IGBT および車載アプリケーション用
シングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

最新の英語版をダウンロード

1 特長

  • 5kVRMS のシングル チャネル絶縁型ゲート ドライバ
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1
    • HBM ESD 分類レベル H2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 機能安全品質管理
    • 機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能
  • GND2 を基準とする 12V UVLO
  • 8 ピン DWV (沿面距離 8.5mm) パッケージ
  • 60ns（代表値）の伝搬遅延時間
  • 部品間の伝播遅延時間スキューが小さい
  • 最小 CMTI：100V/ns
  • 10A 以上のピーク電流
  • 3V～15V の入力電源電圧
  • 最大 33V のドライバ電源電圧
  • 負の 5V に対応可能な入力ピン
  • 安全関連認証：
    • DIN V VDE V 0884-11:2017-01 に準拠した絶縁耐圧：7000VPK (DWV、予定)
    • UL 1577 に準拠した絶縁耐圧定格 (1 分間)：5000VRMS (DWV)
    • GB4943.1-2011 準拠の CQC 認定
  • CMOS 入力
  • 動作時接合部温度：-40℃～+150℃

2 アプリケーション

  • オンボード チャージャ
  • EV 用トラクション インバータ
  • DC 充電ステーション

3 概要

UCC5390-Q1 はシングル チャネルの絶縁ゲート ドライバで、10A ソースおよび 10A シンクのピーク電流を持ち、MOSFET、IGBT、SiC MOSFET を駆動するよう設計されています。UCC5390-Q1 の UVLO2 は GND2 を基準としているため、バイポーラ電源に適しており、SiC と IGBT のスイッチング動作と堅牢性を最適化できます。

UCC5390-Q1 は 8.5mm SOIC-8 (DWV) パッケージで供給され、最大 5kVRMS の絶縁電圧をサポートできます。入力側は、絶縁バリア寿命が 40 年以上ある SiO2 容量性絶縁技術によって出力側と絶縁されています。このデバイスは高い駆動強度と真の UVLO 検出機能を備えているため、オンボード充電器、トラクション インバータなどのアプリケーションで IGBT と SiC MOSFET を駆動するのに適しています。

フォトカプラと比較して、UCC5390-Q1 は部品間スキューが小さく、伝搬遅延時間が短く、より高い温度でも動作し、CMTI が高いという特長があります。

製品情報
部品のバージョン パッケージ (1) 本体サイズ (公称)
UCC5390-Q1 DWV (SOIC-8) 7.5mm × 5.85mm
(1) 供給されているすべてのパッケージについては、セクション 13 を参照してください。
GUID-3EBBC118-ED30-4F10-B44D-A4BFD966B7C3-low.gif機能ブロック図

 
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