JAJSLV3K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 改訂履歴
  7. 6 デバイスの比較
    1. 6.1 関連製品
  8. 7 端子構成および機能
    1. 7.1 ピン属性
  9. 8 仕様
    1. 8.1  絶対最大定格
    2. 8.2  ESD 定格
    3. 8.3  推奨動作条件
    4. 8.4  外部デジタル低速クロックの要件
    5. 8.5  MOC 100 ピン・パッケージの熱抵抗特性
    6. 8.6  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz レシーバの特性
    7. 8.7  WLAN のパフォーマンス：2.4GHz トランスミッタ出力
    8. 8.8  WLAN のパフォーマンス：5GHz レシーバの特性
    9. 8.9  WLAN のパフォーマンス：5GHz トランスミッタ出力
    10. 8.10 WLAN のパフォーマンス：電流
    11. 8.11 Bluetooth パフォーマンス：BR、EDR レシーバの特性 - インバンド信号
    12. 8.12 Bluetooth パフォーマンス：トランスミッタ、BR
    13. 8.13 Bluetooth パフォーマンス：トランスミッタ、EDR
    14. 8.14 Bluetooth パフォーマンス：変調、BR
    15. 8.15 Bluetooth パフォーマンス：変調、EDR
    16. 8.16 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：レシーバの特性 - 帯域内信号
    17. 8.17 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：トランスミッタ特性
    18. 8.18 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：変調特性
    19. 8.19 Bluetooth BR および EDR の動的電流
    20. 8.20 Bluetooth Low Energy の電流
    21. 8.21 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 8.21.1 パワー・マネージメント
        1. 8.21.1.1 ブロック図 - 内部 DC-DC
      2. 8.21.2 電源オンおよびシャットダウン状態
      3. 8.21.3 チップのトップ・レベルの電源オン・シーケンス
      4. 8.21.4 WLAN の電源オン・シーケンス
      5. 8.21.5 Bluetooth - Bluetooth Low Energy の電源オン・シーケンス
      6. 8.21.6 WLAN SDIO トランスポート層
        1. 8.21.6.1 SDIO のタイミング仕様
        2. 8.21.6.2 SDIO のスイッチング特性 - 高速
      7. 8.21.7 すべての機能ブロック用の HCI UART 共有トランスポート層 (WLAN を除く)
        1. 8.21.7.1 UART 4 線式インターフェイス - H4
      8. 8.21.8 Bluetooth コーデック - PCM (オーディオ) のタイミング仕様
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 WLAN の機能
    2. 9.2 Bluetooth の機能
    3. 9.3 Bluetooth Low Energy 機能
    4. 9.4 デバイスの認証
      1. 9.4.1 FCC 認証および声明
      2. 9.4.2 カナダ・イノベーション・科学経済開発省 (ISED)
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 認定
    5. 9.5 モジュールのマーキング
    6. 9.6 テスト・グレード
    7. 9.7 最終製品のラベリング
    8. 9.8 エンド・ユーザー向けマニュアルに関する情報
  11. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 代表的なアプリケーション - WL1837MOD のリファレンス・デザイン
      2. 10.1.2 設計の推奨事項
      3. 10.1.3 RF トレースとアンテナのレイアウトに関する推奨事項
      4. 10.1.4 モジュールのレイアウトに関する推奨事項
      5. 10.1.5 基板の熱に関する推奨事項
      6. 10.1.6 ベーキングと SMT に関する推奨事項
        1. 10.1.6.1 ベーキングに関する推奨事項
        2. 10.1.6.2 SMT に関する推奨事項
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 開発サポート
        1. 11.1.2.1 ツールとソフトウェア
      3. 11.1.3 デバイス・サポートの表記規則
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 TI モジュールのメカニカル外形
    2. 12.2 テープおよびリール情報
      1. 12.2.1 テープおよびリール仕様
      2. 12.2.2 梱包仕様
        1. 12.2.2.1 リール・ボックス
        2. 12.2.2.2 梱包箱
    3. 12.3 パッケージ情報
      1. 12.3.1 付録：パッケージ･オプション

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOC|100
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.1.1 代表的なアプリケーション - WL1837MOD のリファレンス・デザイン

TI WL1837MODGI のリファレンス・デザインを、図 10-1 に示します。

GUID-A398A3FC-A250-43CE-97F3-D4A63B69A262-low.gif図 10-1 TI モジュールのリファレンス回路図

部品表 (BOM) を、表 10-1 に示します。

表 10-1 部品表
項目 説明 部品番号 パッケージ 参照 数量 メーカー
1 WL1837 Wi-Fi/Bluetooth モジュール WL1837MODGI 13.4 × 13.3 × 2.0mm U1 1 TI
2 XOSC 3225/32.768kHz/1.8V/±50ppm 7XZ3200005 3.2 × 2.5 × 1.0mm OSC1 1 TXC
3 ANT / チップ / 2.4GHz と 5GHz(1) W3006 10.0 × 3.2 × 1.5mm ANT1、ANT2 2 Pulse
4 Mini-RF ヘッダー・レセプタクル U.FL-R-SMT-1 (10) 3.0 × 2.6 × 1.25mm J5、J6 2 ヒロセ
5 インダクタ 0402/1.3nH/±0.1nH/SMD LQP15MN1N3B02 0402 L1 1 村田
6 インダクタ 0402/1.8nH/±0.1nH/SMD LQP15MN1N8B02 0402 L3 1 村田
7 インダクタ 0402/2.2nH/±0.1nH/SMD LQP15MN2N2B02 0402 L4 1 村田
8 コンデンサ 0402/1pF/50V/C0G/±0.1pF GJM1555C1H1R0BB01 0402 C13 1 村田
9 コンデンサ 0402/2.4pF/50V/C0G/±0.1pF GJM1555C1H2R4BB01 0402 C14 1 村田
10 コンデンサ 0402/0.1μF/10V/X7R/±10% 0402B104K100CT 0402 C3 1 Walsin
11 コンデンサ 0402/1μF/6.3V/X5R/±10%/HF GRM155R60J105KE19D 0402 C1 1 村田
12 コンデンサ 0603/10μF/6.3V/X5R/±20% C1608X5R0J106M 0603 C2 1 TDK
13 抵抗 0402/0R/±5% WR04X000 PTL 0402 R1、R3 2 Walsin
(1) 詳細については、Pulse Electronics W3006 製品ページを参照してください。