デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
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プロセッサ コア:
マルチメディア:
メモリ サブシステム:
デバイスのセキュリティ :
高速シリアル インターフェイス:
イーサネット
車載インターフェイス:
オーディオ インターフェイス:
フラッシュ メモリ インターフェイス:
システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:
TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):
AM69、AM69A 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラ アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM69x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。
AM69、AM69A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。
汎用コンピューティング コアと統合の概要:2 つのクワッドコア クラスタ構成 (合計 8 コア) の Arm® Cortex®-A72 を搭載し、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながら、マルチ OS アプリケーションを容易に実現できます。最大 2 つのデュアルコア (合計 4 コア) Arm® Cortex®-R5F サブシステムが、低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 コアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。
主要な高性能コアの概要:C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。4 つの「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃~125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 32TOPS (1 秒あたり 32 兆回の演算) (1 コアあたり 8TOPS) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM69、AM69A クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。
部品番号 | パッケージ (1) | パッケージ サイズ(2) |
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AM69A94 | AND (FCBGA、1063) | 27 mm × 27 mm |
AM6954 | AND (FCBGA、1063) | 27 mm × 27 mm |
AM69A98 | ALY (FCBGA、1414) | 31 mm × 31 mm |
AM69A78 | ALY (FCBGA、1414) | 31 mm × 31 mm |
AM6958 | ALY (FCBGA、1414) | 31 mm × 31 mm |
XJ784S4 | ALY (FCBGA、1414) | 31 mm × 31 mm |