JAJA699 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
他の方法が利用できない場合は、Equation5 を使用して、DAP を持つパッケージの熱抵抗を推定できます。または、式を再構成して、任意の必要な熱抵抗に対する PCB の銅箔部分を確保できます。この式では、1 オンス銅、上層と下層間の完璧な接続、および 1W の消費電力を使用した、破損していない面を仮定しています。
ここでは、銅製ヒートシンクの面積は平方 cm で、θJC はレギュレータのデータシートに記載されています。HSOIC パッケージの LMR33630 を使用する例を紹介します。20cm2 の銅箔部分と、
θJC= 4.3℃/W を仮定すると、θJA ≈ 29℃/W と仮定します。これは、データシート曲線内の値と比較しても、同等以上の精度です。また、これは類似のパッケージに対する 図 5-1 に示すデータに近くなっています。この式は非常に大まかな推定値であることに注意し、±50% 程度より近い値の場合、この式に依拠しないでください。