JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. 1 はじめに
  4. 2 熱管理の目標
  5. 3 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. 4 パッケージ・タイプ
  7. 5 PCB の銅製ヒートシンク
  8. 6 PCB レイアウトに関するヒント
  9. 7 θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 8 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 9 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

7.3 簡略化された熱フローの表計算

表計算と複数の簡略化された仮定を使用して、基本的な熱フロー式を解くことができます。『AN-2020 過去ではなく、現在の識見による熱設計』アプリケーション・レポートと付属の表計算を使用すると、さまざまな PCB 設計に対する熱抵抗を簡単に計算できます。計算ツール出力のスナップショットを 図 7-1 に示します。

GUID-20201105-CA0I-QP17-GQRC-XKH7LVBKF11C-low.png図 7-1 PCB 熱計算ツールのスクリーンショット.

4 平方インチ (約 26cm2) の基板の場合、この計算ツールで約 29℃/W の θJA が得られます。これは、図 5-1 のデータと、簡略化されたガイドラインの推定値と比較しても同等以上の精度です。この表計算では、設計に使用されるサーマル・ビアの数とサイズも考慮されています。このツールを使用すると、アプリケーションの熱性能に対して、さまざまな PCB 設計が及ぼす影響を迅速かつ容易に検討できます。詳細については、『AN-2020 過去ではなく、現在の識見による熱設計』アプリケーション・レポートを参照してください。