JAJA750A november   2021  – december 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   1
  2.   F2800x デバイスのハードウェア設計ガイド
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2代表的な F2800x システム・ブロック図
  6. 3回路図設計
    1. 3.1 パッケージとデバイスの選択
      1. 3.1.1 F2800x デバイス
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 移行ガイド
      3. 3.1.3 PinMux ツール
      4. 3.1.4 構成可能なロジック・ブロック
    2. 3.2 デジタル IO
      1. 3.2.1 汎用入出力
      2. 3.2.2 内蔵ペリフェラルとクロスバー
      3. 3.2.3 制御ペリフェラル
      4. 3.2.4 通信ペリフェラル
      5. 3.2.5 ブート・ピンとブート・ペリフェラル
    3. 3.3 アナログ IO
      1. 3.3.1 アナログ・ペリフェラル
      2. 3.3.2 アナログ・ピンの選択
      3. 3.3.3 内部および外部アナログ基準電圧
      4. 3.3.4 ADC 入力
      5. 3.3.5 駆動オプション
      6. 3.3.6 ローパス / アンチエイリアシング・フィルタ
    4. 3.4 電源
      1. 3.4.1 電源要件
      2. 3.4.2 電源シーケンス
      3. 3.4.3 VDD 電圧レギュレータ
        1. 3.4.3.1 内部レギュレータと外部レギュレータ
        2. 3.4.3.2 内部 LDO と内部 DC/DC レギュレータ
      4. 3.4.4 消費電力
      5. 3.4.5 電源サイズの計算
    5. 3.5 XRSn とシステム・リセット
    6. 3.6 クロック供給
      1. 3.6.1 内部発振器と外部発振器
    7. 3.7 デバッグとエミュレーション
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 デバッグ・プローブ
    8. 3.8 未使用のピン
  7. 4PCB レイアウト設計
    1. 4.1 レイアウト設計の概要
      1. 4.1.1 推奨されるレイアウト・プラクティス
      2. 4.1.2 基板寸法
      3. 4.1.3 層のスタックアップ
    2. 4.2 推奨されるボード・レイアウト
    3. 4.3 部品の配置
      1. 4.3.1 パワー・エレクトロニクスに関する考慮事項
    4. 4.4 グランド・プレーン
    5. 4.5 アナログとデジタルの分離
    6. 4.6 トレースとビアを使用した信号配線
    7. 4.7 熱に関する注意事項
  8. 5EOS、EMI/EMC、ESD に関する考慮事項
    1. 5.1 電気的オーバーストレス
    2. 5.2 電磁干渉と電磁両立性
    3. 5.3 静電気放電
  9. 6重要項目の最終的なチェックリスト
  10. 7関連資料
  11. 8改訂履歴

4.1 レイアウト設計の概要

すべての接続を回路図のように配線するだけでは十分ではありません。また、適切な機能と基板の信頼性を確保するため、適切なレイアウト・プラクティスに従う必要があります。基板の物理的な寸法、基板の制約、主要部品など、基板のすべての要素を総合的に考慮する必要があります。