JAJA750A november   2021  – december 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   1
  2.   F2800x デバイスのハードウェア設計ガイド
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2代表的な F2800x システム・ブロック図
  6. 3回路図設計
    1. 3.1 パッケージとデバイスの選択
      1. 3.1.1 F2800x デバイス
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 移行ガイド
      3. 3.1.3 PinMux ツール
      4. 3.1.4 構成可能なロジック・ブロック
    2. 3.2 デジタル IO
      1. 3.2.1 汎用入出力
      2. 3.2.2 内蔵ペリフェラルとクロスバー
      3. 3.2.3 制御ペリフェラル
      4. 3.2.4 通信ペリフェラル
      5. 3.2.5 ブート・ピンとブート・ペリフェラル
    3. 3.3 アナログ IO
      1. 3.3.1 アナログ・ペリフェラル
      2. 3.3.2 アナログ・ピンの選択
      3. 3.3.3 内部および外部アナログ基準電圧
      4. 3.3.4 ADC 入力
      5. 3.3.5 駆動オプション
      6. 3.3.6 ローパス / アンチエイリアシング・フィルタ
    4. 3.4 電源
      1. 3.4.1 電源要件
      2. 3.4.2 電源シーケンス
      3. 3.4.3 VDD 電圧レギュレータ
        1. 3.4.3.1 内部レギュレータと外部レギュレータ
        2. 3.4.3.2 内部 LDO と内部 DC/DC レギュレータ
      4. 3.4.4 消費電力
      5. 3.4.5 電源サイズの計算
    5. 3.5 XRSn とシステム・リセット
    6. 3.6 クロック供給
      1. 3.6.1 内部発振器と外部発振器
    7. 3.7 デバッグとエミュレーション
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 デバッグ・プローブ
    8. 3.8 未使用のピン
  7. 4PCB レイアウト設計
    1. 4.1 レイアウト設計の概要
      1. 4.1.1 推奨されるレイアウト・プラクティス
      2. 4.1.2 基板寸法
      3. 4.1.3 層のスタックアップ
    2. 4.2 推奨されるボード・レイアウト
    3. 4.3 部品の配置
      1. 4.3.1 パワー・エレクトロニクスに関する考慮事項
    4. 4.4 グランド・プレーン
    5. 4.5 アナログとデジタルの分離
    6. 4.6 トレースとビアを使用した信号配線
    7. 4.7 熱に関する注意事項
  8. 5EOS、EMI/EMC、ESD に関する考慮事項
    1. 5.1 電気的オーバーストレス
    2. 5.2 電磁干渉と電磁両立性
    3. 5.3 静電気放電
  9. 6重要項目の最終的なチェックリスト
  10. 7関連資料
  11. 8改訂履歴

概要

C2000™ デバイスの第 3 世代ファミリは、リアルタイム制御が不可欠な複雑なシステム向けに設計された強力なマイクロコントローラであり、多くの車載および産業用アプリケーションで特に重要です。これらのデバイスには、高速で低レイテンシの統合型アナログ・ペリフェラルおよび制御ペリフェラルが搭載されており、制御と通信の設計を統合できます。このアプリケーション・レポートでは、これらのエントリ・レベル性能およびミドル・レベル性能デバイスを使用してハードウェアを開発する際のガイダンスを示します。特に、システム・レベルのハードウェア設計、部品選択、回路設計に関する情報、レイアウトに関する推奨事項が記載されています。C2000 デバイスを使用するハードウェア開発者にとって重要なガイドであり、設計プロセスの効率化を図り、障害が発生する可能性を低減するのに役立ちます。ここで説明する主なトピックは、電源要件、汎用入出力 (GPIO) 接続、アナログ入力と ADC、クロック生成と要件、JTAG デバッグなどです。セクション 6 には、回路図とレイアウトの設計をレビューする際に使用できる便利なチェックリストがあります。

重要: このドキュメントは、第 3 世代の C2000 デバイスのうち F280013x、F28002x、F28003x、F28004x ファミリにのみ適用されます。F2807x、F2837xS、F2837xD、F2838xS、F2838xD には適用されません。