JAJS301E March   2007  – July 2022 TPS5450

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  発振周波数
      2. 7.3.2  基準電圧
      3. 7.3.3  イネーブル (ENA) と内部スロースタート時間
      4. 7.3.4  低電圧誤動作防止 (UVLO)
      5. 7.3.5  ブースト･キャパシタ (BOOT)
      6. 7.3.6  出力フィードバック (VSENSE) と内部補償
      7. 7.3.7  電圧フィード･フォワード
      8. 7.3.8  パルス幅変調 (PWM) 制御
      9. 7.3.9  過電流保護
      10. 7.3.10 過電圧保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 最小入力電圧付近での動作
      2. 7.4.2 EN 制御による動作
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スイッチング周波数
        2. 8.2.2.2 出力電圧の設定ポイント
        3. 8.2.2.3 入力キャパシタ
        4. 8.2.2.4 出力フィルタ部品
        5. 8.2.2.5 インダクタの選択
        6. 8.2.2.6 キャパシタの選択
        7.       43
        8. 8.2.2.7 ブート･キャパシタ
        9. 8.2.2.8 キャッチ・ダイオード
        10. 8.2.2.9 詳細情報
          1. 8.2.2.9.1 出力電圧の制限
          2. 8.2.2.9.2 内部補償回路
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
    3. 10.3 熱に関する計算
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 11.4 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)(2)(3)TPS5450単位
DDA
8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 (カスタム ボード) (4)30℃/W
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 (標準ボード)42.3
ψJT接合部から上面への熱特性パラメータ4.9
ψJB接合部から基板への熱特性パラメータ20.7
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗46.4
RθJC(bot)接合部からケース (下面) への熱抵抗0.8
RθJB接合部から基板への熱抵抗20.8
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポート (SPRA953) を参照してください。
(2) 最大電力損失は過電流保護により制限されることがあります。
(3) 特定の周囲温度 TA での電力定格は、接合部温度 125℃ で決定されます。これは、歪が大きく増加し始める温度です。最高の性能と長期的な信頼性を得るには、PCB の熱管理で接合部温度を 125℃ 以下に維持する必要があります。詳細については、「Topic Link Label10.3」を参照してください。
(4) テスト･ボードの条件は以下のとおりです。
  1. サイズ：2 インチ × 1.85 インチ、4 層、厚さ：0.062 インチ (1.57mm)
  2. PCB の上面に 2 オンスの銅配線を配置
  3. 内部 2 層に 2 オンスの銅グランド・プレーン
  4. デバイス・パッケージの下に 4 つのサーマル・ビア (10mil) を配置