JAJS301E March   2007  – July 2022 TPS5450

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  発振周波数
      2. 7.3.2  基準電圧
      3. 7.3.3  イネーブル (ENA) と内部スロースタート時間
      4. 7.3.4  低電圧誤動作防止 (UVLO)
      5. 7.3.5  ブースト・キャパシタ (BOOT)
      6. 7.3.6  出力フィードバック (VSENSE) と内部補償
      7. 7.3.7  電圧フィード・フォワード
      8. 7.3.8  パルス幅変調 (PWM) 制御
      9. 7.3.9  過電流保護
      10. 7.3.10 過電圧保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 最小入力電圧付近での動作
      2. 7.4.2 EN 制御による動作
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スイッチング周波数
        2. 8.2.2.2 出力電圧の設定ポイント
        3. 8.2.2.3 入力キャパシタ
        4. 8.2.2.4 出力フィルタ部品
        5. 8.2.2.5 インダクタの選択
        6. 8.2.2.6 キャパシタの選択
        7.       43
        8. 8.2.2.7 ブート・キャパシタ
        9. 8.2.2.8 キャッチ・ダイオード
        10. 8.2.2.9 詳細情報
          1. 8.2.2.9.1 出力電圧の制限
          2. 8.2.2.9.2 内部補償回路
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
    3. 10.3 熱に関する計算
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 11.4 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

代表的特性

GUID-91A4A910-CFA2-4960-B0A8-AA3522781E5F-low.gif図 6-1 発振周波数 対 接合部温度
GUID-4369327C-84F5-40EC-A851-1C51D9347FA9-low.gif図 6-3 シャットダウン時の静止電流 対 入力電圧
GUID-91694406-B1C7-45EC-9BAD-B408DBE4D629-low.gif図 6-5 オン抵抗 対 接合部温度
GUID-5D8E106B-182A-4D0C-A630-0CDFC2331F26-low.gif図 6-7 制御可能な最小オン時間 対 接合部温度
GUID-9FF6FDE2-B06B-4FB3-85F8-C7A7CB1AE4E8-low.gif図 6-2 非スイッチング時の静止電流 対 接合部温度
GUID-DC5A8366-F741-4859-A8BB-F1FF18E88BC6-low.gif図 6-4 電圧リファレンス 対 接合部温度
GUID-E04AC46F-BB94-4843-98A2-B3E9F78DF3F4-low.gif図 6-6 内部スロースタート時間 対 接合部温度
GUID-C92B6730-895B-4014-A9D0-4B2836F345A7-low.gif図 6-8 制御可能な最小デューティ比 対 接合部温度