JAJS963E August 2002 – March 2024 DS90LT012A , DS90LV012A
PRODUCTION DATA
電源ピンにはバイパス コンデンサを使用する必要があります。0.1μF および 0.001μF の高周波セラミック コンデンサ (表面実装を推奨) を電源ピンに並列に使用し、値が小さい方のコンデンサをデバイスの電源ピンの近くに配置します。プリント基板上に追加のコンデンサを分散させて配置すると、デカップリングが改善します。デカップリング コンデンサを電源プレーンに接続するには、複数のビアを使用する必要があります。10μF (35V) 以上のソリッド タンタル コンデンサを、プリント基板の電源とグランドの間の電源供給点に接続する必要があります。