JAJSC43 December   2015 TPS92691 , TPS92691-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱特性について
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  内部レギュレータおよび低電圧誤動作防止（UVLO）
      2. 7.3.2  発振器
      3. 7.3.3  ゲート・ドライバ
      4. 7.3.4  レール・ツー・レール電流センス・アンプ
      5. 7.3.5  トランスコンダクタンス誤差増幅器
      6. 7.3.6  スイッチ電流センスおよび内部スロープ補償
      7. 7.3.7  アナログ調整入力
      8. 7.3.8  PWM入力および直列調光FETゲート・ドライバ出力
      9. 7.3.9  ソフト・スタート
      10. 7.3.10 電流モニタ出力
      11. 7.3.11 過電圧保護
      12. 7.3.12 過熱保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1  デューティ・サイクルに関する考慮事項
      2. 8.1.2  インダクタの選択
      3. 8.1.3  出力コンデンサの選択
      4. 8.1.4  入力コンデンサの選択
      5. 8.1.5  メインのパワーMOSFETの選択
      6. 8.1.6  整流ダイオードの選択
      7. 8.1.7  LED電流のプログラミング
      8. 8.1.8  スイッチ電流センス抵抗およびスロープ補償
      9. 8.1.9  帰還補償
      10. 8.1.10 ソフト・スタート
      11. 8.1.11 過電圧保護
      12. 8.1.12 PWM調光に関する考慮事項
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 代表的な昇圧LEDドライバ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1  デューティ・サイクルの計算
          2. 8.2.1.2.2  スイッチング周波数の設定
          3. 8.2.1.2.3  インダクタの選択
          4. 8.2.1.2.4  出力コンデンサの選択
          5. 8.2.1.2.5  入力コンデンサの選択
          6. 8.2.1.2.6  メインNチャネルMOSFETの選択
          7. 8.2.1.2.7  整流ダイオードの選択
          8. 8.2.1.2.8  LED電流のプログラミング
          9. 8.2.1.2.9  スイッチ電流制限およびスロープ補償の設定
          10. 8.2.1.2.10 補償パラメータの導出
          11. 8.2.1.2.11 スタートアップ時間の設定
          12. 8.2.1.2.12 過電圧保護スレッショルドの設定
          13. 8.2.1.2.13 PWM調光に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 代表的な昇降圧LEDドライバ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1  デューティ・サイクルの計算
          2. 8.2.2.2.2  スイッチング周波数の設定
          3. 8.2.2.2.3  インダクタの選択
          4. 8.2.2.2.4  出力コンデンサの選択
          5. 8.2.2.2.5  入力コンデンサの選択
          6. 8.2.2.2.6  メインNチャネルMOSFETの選択
          7. 8.2.2.2.7  整流ダイオードの選択
          8. 8.2.2.2.8  スイッチ電流制限およびスロープ補償の設定
          9. 8.2.2.2.9  LED電流のプログラミング
          10. 8.2.2.2.10 補償パラメータの導出
          11. 8.2.2.2.11 スタートアップ時間の設定
          12. 8.2.2.2.12 過電圧保護スレッショルドの設定
          13. 8.2.2.2.13 PWM調光に関する考慮事項
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連リンク
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

5 ピン構成および機能

PWP Package
16-Pin HTSSOP with PowerPAD™
Top View
TPS92691 TPS92691-Q1 PinOut_01_SLVSD68.gif

ピン機能

ピン I/O 説明
番号 名前
1 VIN — 内部VCCレギュレータの入力電源。GNDとの間に100nFのバイパス・コンデンサをコントローラに近づけて配置します。
2 SS I/O ソフト・スタート・プログラミング・ピン。AGNDとの間にコンデンサを接続することで、スタートアップ時間を延長できます。このピンをGNDに短絡するとスイッチングをディスエーブルにできます。
3 RT/SYNC I/O 発振周波数プログラミング・ピン。AGNDとの間に抵抗を接続することで、発振周波数が設定されます。100nFの直列コンデンサを通して外部クロック・パルスを入力し、内部発振器を同期させることもできます。
4 PWM I PWM調光入力。このピンの電圧を2.3V（標準）未満にすると、スイッチングがオフになり、発振器はアイドル状態となり、COMPピンは切断され、DDRV出力はグランドに設定されます。入力信号のデューティ・サイクルに基づき、PWM調光動作で平均LED電流を制御します。PWM調光に使用しない場合は、VCCに接続します。
5 COMP I/O トランスコンダクタンス誤差増幅器の出力。目的の閉ループ応答を得るために補償回路を接続します。
6 IADJ I LED電流リファレンス入力。100kΩの直列抵抗を通してVCCに接続することにより、内部リファレンス電圧が2.42Vに設定され、電流センス・スレッショルドV(CSP-CSN)が172mVに設定されます。このピンを0V～2.25Vの外部電圧源で変調することにより、アナログ調光を実装できます。
7 IMON O LED電流通知ピン。CSP/CSN入力によってセンスされたLED電流が、VIMON = 14 × ILED × Rcsとして通知されます。AGNDとの間に1nFのセラミック・コンデンサを使用してバイパスします。
8 AGND — アナログ・グランド。内部電圧リファレンスおよびアナログ回路のリターンです。回路のグランドであるGNDに接続することで、リターン・パスを形成します。
9 CSN I 電流センス・アンプの負入力（–）。LED電流センス抵抗RCSの負ノードに直接接続します。
10 CSP I 電流センス・アンプの正入力（+）。LED電流センス抵抗RCSの正ノードに直接接続します。
11 DDRV O 直列調光FETゲート・ドライバ出力。外部NチャネルMOSFETのゲートに接続するか、またはPチャネルMOSFETを使用したレベルシフト回路に接続することで、直列FET PWM調光を実装します。
12 OVP I ヒステリシス付き過電圧保護入力。出力電圧との間に分圧抵抗を接続することで、OVPスレッショルドおよびヒステリシスを設定します。
13 PGND — 内部NチャネルMOSFETゲート・ドライバのパワー・グランド接続ピン。回路のグランドであるGNDに接続することで、リターン・パスを形成します。
14 IS I スイッチ電流センス入力。NチャネルMOSFETのソースのスイッチ電流センス抵抗RISに接続します。
15 GATE O NチャネルMOSFETのゲート・ドライバ出力。外部スイッチングNチャネルMOSFETのゲートに接続します。
16 VCC — VCCバイアス電源ピン。2.2µF～4.7µFのセラミック・コンデンサをコントローラに近づけて配置し、PGNDとの間でローカルにデカップリングします。
PowerPAD — 適切な動作のためには、露出したPowerPADにAGNDおよびPGNDピンを接続する必要があります。このPowerPADは、複数のビアを使用してPCBグランド・プレーンに接続することで、優れた熱特性が得られます。