JAJSCC3B June   2016  – July 2018 CC1350

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram – RSM Package
    2. 4.2 Signal Descriptions – RSM Package
    3. 4.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram – RGZ Package
    6. 4.6 Signal Descriptions – RGZ Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  RF Characteristics
    6. 5.6  Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    7. 5.7  Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    8. 5.8  Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
    9. 5.9  Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
    10. 5.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 5.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 5.12 PLL Parameters
    13. 5.13 ADC Characteristics
    14. 5.14 Temperature Sensor
    15. 5.15 Battery Monitor
    16. 5.16 Continuous Time Comparator
    17. 5.17 Low-Power Clocked Comparator
    18. 5.18 Programmable Current Source
    19. 5.19 DC Characteristics
    20. 5.20 Thermal Characteristics
    21. 5.21 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.21.1 Reset Timing
        1. Table 5-1 Reset Timing
      2. 5.21.2 Wakeup Timing
        1. Table 5-2 Wakeup Timing
      3. 5.21.3 Clock Specifications
        1. Table 5-3 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. Table 5-4 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        3. Table 5-5 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. Table 5-6 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 5.21.4 Flash Memory Characteristics
        1. Table 5-7 Flash Memory Characteristics
      5. 5.21.5 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. Table 5-8 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
    22. 5.22 Typical Characteristics
    23. 5.23 Typical Characteristics – Sub-1 GHz
    24. 5.24 Typical Characteristics – 2.4 GHz
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Main CPU
    3. 6.3  RF Core
    4. 6.4  Sensor Controller
    5. 6.5  Memory
    6. 6.6  Debug
    7. 6.7  Power Management
    8. 6.8  Clock Systems
    9. 6.9  General Peripherals and Modules
    10. 6.10 Voltage Supply Domains
    11. 6.11 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 TI Design or Reference Design
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1  デバイスの項目表記
    2. 8.2  ツールとソフトウェア
    3. 8.3  ドキュメントのサポート
    4. 8.4  テキサス・インスツルメンツのローパワーRF Webサイト
    5. 8.5  追加情報
    6. 8.6  コミュニティ・リソース
    7. 8.7  商標
    8. 8.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 パッケージ情報

1.3 概要

CC1350デバイスはコスト効率が優れ、非常に低消費電力のデュアル・バンドの Texas Instruments™製RFデバイスで、SimpleLink™マイクロコントローラ(MCU)プラットフォームの一部です。このプラットフォームは Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Sub-1GHz、イーサネット、 Zigbee®、Thread、ホストMCUで構成されます。これらのデバイスはすべて、中心となる単一のソフトウェア開発キット(SDK)と豊富なツール・セットを持つ、共通の使いやすい開発環境を共有しています。SimpleLinkプラットフォームを使用すると、一度で統合を実現でき、製品ラインアップのいずれのデバイスの組み合わせでも設計に追加できることから、設計要件変更の際もコードの100%再利用が可能です。詳細については、www.tij.co.jp/simplelinkをご覧ください。

デバイスは、アクティブ時のRFおよびMCU消費電流が非常に小さく、さらに柔軟な低消費電力モードがあるため、バッテリ駆動時間において非常に優れており、小さなコイン型電池や環境発電アプリケーションで長距離の動作が可能になります。

CC1350は、Sub-1GHzと2.4GHzの両方のRF周波数を扱える、コスト効率の優れた超低消費電力ワイヤレスMCUであるCC13xxおよびCC26xxファミリのデバイスです。CC1350デバイスは、複数の物理層およびRF規格をサポートするプラットフォームにおいて、柔軟な超低消費電力RFトランシーバと、強力な48MHz Arm® Cortex®-M3マイクロコントローラを組み合わせた製品です。専用の無線コントローラ(Cortex®-M0)により、ROMまたはRAMに格納された低レベルのRFプロトコル・コマンドを処理します。これによって、Sub-1GHzプロトコルと2.4GHzプロトコル（例: Bluetooth Low Energy）の両方を処理する柔軟性と超低消費電力が保証されます。これにより、実現しうる最高のRFレンジを備えたSub-1GHz通信ソリューションとともに、携帯電話アプリケーションで優れたユーザー向け環境を実現するBluetooth Low Energyのスマートフォン接続を実現できます。このファミリのSub-1GHzのみのデバイスは、CC1310です。

CC1350デバイスは、高度に統合された真のシングルチップ・ソリューションで、完全なRFシステムとオンチップDC/DCコンバータが内蔵されています。

アナログとデジタルのセンサを操作するように構成可能な、専用の自律式超低消費電力MCUにより、非常に低い消費電力でセンサを操作可能です。これによって、メインMCU (Arm® Cortex®-M3)のスリープ時間を最大限にできます。

CC1350デバイスの電力およびクロック管理と無線システムが正しく動作するには、TI-RTOSに実装されているソフトウェアによる特定の構成および処理が必要です。デバイス上のすべてのアプリケーション開発に、このソフトウェア・フレームワークを使用することを推奨します。完全なTI-RTOSおよびデバイス・ドライバは、ソースコード形式で無償で提供されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
CC1350F128RGZ VQFN (48) 7.00mm×7.00mm
CC1350F128RHB VQFN (32) 5.00mm×5.00mm
CC1350F128RSM VQFN (32) 4.00mm×4.00mm
(1) 詳細については、Section 9を参照してください。