JAJSCW4C december   2016  – september 2020 CC2640R2F

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 7.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 7.5 Pin Diagram – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    6. 7.6 Signal Descriptions – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    7. 7.7 Pin Diagram – RSM Package
    8. 7.8 Signal Descriptions – RSM Package
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    7. 8.7  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    8. 8.8  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    9. 8.9  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    10. 8.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 8.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 8.12 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – RX
    13. 8.13 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – TX
    14. 8.14 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    15. 8.15 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    16. 8.16 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    17. 8.17 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    18. 8.18 ADC Characteristics
    19. 8.19 Temperature Sensor
    20. 8.20 Battery Monitor
    21. 8.21 Continuous Time Comparator
    22. 8.22 Low-Power Clocked Comparator
    23. 8.23 Programmable Current Source
    24. 8.24 Synchronous Serial Interface (SSI)
    25. 8.25 DC Characteristics
    26. 8.26 Thermal Resistance Characteristics
    27. 8.27 Timing Requirements
    28. 8.28 Switching Characteristics
    29. 8.29 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagram
    3. 9.3  Main CPU
    4. 9.4  RF Core
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Memory
    7. 9.7  Debug
    8. 9.8  Power Management
    9. 9.9  Clock Systems
    10. 9.10 General Peripherals and Modules
    11. 9.11 Voltage Supply Domains
    12. 9.12 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
    3. 10.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 10.3.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Device Nomenclature
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Documentation Support
    4. 11.4  Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5  Low-Power RF eNewsletter
    6. 11.6  サポート・リソース
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

3 概要

CC2640R2F デバイスは、Bluetooth® 5.1 Low Energy と独自の 2.4GHz アプリケーションをサポートする 2.4GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。このデバイスは、ビルディング・セキュリティ・システム、HVAC、アセット・トラッキング、医療の各市場、および産業用の性能が必要なアプリケーションで、低消費電力のワイヤレス通信と高度なセンシングに最適化されています。このデバイスの主な特長としては、以下に示すものがあります。

  • 以下の Bluetooth® 5.1 機能に対応：LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数アドバタイズメント・セット、さらに、Bluetooth® 5.0 とそれ以前の Low Energy 仕様の主な機能の後方互換性およびサポート。
  • 強力な Arm® Cortex®-M3 プロセッサ上でアプリケーションを開発するための SimpleLink™ CC2640R2F ソフトウェア開発キット (SDK) に含まれる、認定済みの Bluetooth® 5.1 ソフトウェア・プロトコル・スタック。
  • 1.1µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス・アプリケーション。
  • 高速ウェークアップ機能を備えたプログラマブルな自律型超低消費電力センサ・コントローラ CPU による高度なセンシング。たとえば、このセンサ・コントローラは、1µA のシステム電流で 1Hz の ADC サンプリングが可能です。
  • 複数の物理層と RF 規格 (例：RTLS (リアルタイム位置情報システム) 技術) をサポートする柔軟な低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた、専用のソフトウェア制御無線コントローラ (Arm® Cortex®-M0)。
  • Bluetooth® Low Energy (125kbps の LE Coded PHY で -103 dBm) に対応する優れた無線感度および堅牢 (選択度、ブロッキング) 性能。

CC2640R2F デバイスは、SimpleLink™ マイクロコントローラ (MCU) プラットフォームの一部です。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する
Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、ZigBee®、Sub-1GHz MCU、およびホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

デバイス情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
CC2640R2FRGZ VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
CC2640R2FRHB VQFN (32) 5.00mm × 5.00mm
CC2640R2FRSM VQFN (32) 4.00mm × 4.00mm
CC2640R2FYFV DSBGA (34) 2.70mm × 2.70mm
(1) 詳細については、セクション 12を参照してください。