JAJSCZ3A
March 2017 – February 2018
LM25141-Q1
PRODUCTION DATA.
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
Device Images
概略回路図
4
改訂履歴
5
概要(続き)
6
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Electrical Characteristics
7.6
Switching Characteristics
7.7
Typical Characteristics
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
High Voltage Start-Up Regulator
8.3.2
VCC Regulator
8.3.3
Oscillator
8.3.4
Synchronization
8.3.5
Frequency Dithering (Spread Spectrum)
8.3.6
Enable
8.3.7
Power Good
8.3.8
Output Voltage
8.3.8.1
Minimum Output Voltage Adjustment
8.3.9
Current Sense
8.3.10
DCR Current Sensing
8.3.11
Error Amplifier and PWM Comparator
8.3.12
Slope Compensation
8.3.13
Hiccup Mode Current Limiting
8.3.14
Standby Mode
8.3.15
Soft Start
8.3.16
Diode Emulation
8.3.17
High- and Low-Side Drivers
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
Custom Design With WEBENCH® Tools
9.2.2.2
Inductor Calculation
9.2.2.3
Current Sense Resistor
9.2.2.4
Output Capacitor
9.2.2.5
Input Filter
9.2.2.5.1
EMI Filter Design
9.2.2.5.2
MOSFET Selection
9.2.2.5.3
Driver Slew Rate Control
9.2.2.5.4
Frequency Dithering
9.2.2.6
Control Loop
9.2.2.6.1
Feedback Compensator
9.2.3
Application Curves
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.1.1
Layout Procedure
11.2
Layout Examples
12
デバイスおよびドキュメントのサポート
12.1
デバイス・サポート
12.1.1
開発サポート
12.1.1.1
WEBENCH®ツールによるカスタム設計
12.2
ドキュメントのサポート
12.2.1
関連資料
12.2.1.1
PCBレイアウトについてのリソース
12.2.1.2
熱設計についてのリソース
12.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
12.4
コミュニティ・リソース
12.5
商標
12.6
静電気放電に関する注意事項
12.7
Glossary
13
メカニカル、パッケージ、および注文情報
12.2.1.2
熱設計についてのリソース
『AN-2020 システムの基本設計に応じた熱設計』
『AN-1520 露出パッド・パッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウト・ガイド』
『半導体およびICパッケージの熱指標』
『LM43603およびLM43602による簡単な熱設計』
『放熱特性の優れたPowerPAD™パッケージ』
『PowerPADの簡単な使用法』
『新しい温度指標の使用』