JAJSD23C February   2017  – February 2018 TVS3300

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      占有面積の比較
      2.      8/20rep%#181;sのサージ・イベントに対する電圧クランプの応答
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings - JEDEC
    3. 7.3 ESD Ratings - IEC
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Thermal Information
    6. 7.6 Electrical Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Reliability Testing
    5. 8.5 Device Functional Modes
      1. 8.5.1 Protection Specifications
      2. 8.5.2 Minimal Derating
      3. 8.5.3 Transient Performance
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 PLC Surge Protection Reference Design
      4. 9.2.4 Configuration Options
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TVS3300 UNIT
YZF (WCSP) DRV (SON)
4 PINS 6 PINS
RqJA Junction-to-ambient thermal resistance 173.8 70.4 °C/W
RqJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 1.7 73.7 °C/W
RqJB Junction-to-board thermal resistance 47.1 40 °C/W
YJT Junction-to-top characterization parameter 9.5 2.2 °C/W
YJB Junction-to-board characterization parameter 47.1 40.3 °C/W
RqJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A 11 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.