JAJSDA4H February   2013  – June 2017 LM5122

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     アプリケーション概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格: LM5122、LM5122Z
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  低電圧誤動作防止(UVLO)
      2. 7.3.2  高電圧VCCレギュレータ
      3. 7.3.3  発振器
      4. 7.3.4  勾配補償
      5. 7.3.5  エラー・アンプ
      6. 7.3.6  PWMコンパレータ
      7. 7.3.7  ソフトスタート
      8. 7.3.8  HOおよびLOドライバ
      9. 7.3.9  バイパス動作(VOUT = VIN)
      10. 7.3.10 サイクル単位の電流制限
      11. 7.3.11 クロック同期
      12. 7.3.12 最大デューティ・サイクル
      13. 7.3.13 過熱保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 MODE制御（強制PWMモードおよびダイオード・エミュレーション・モード）
      2. 7.4.2 モード制御（スキップ・サイクル・モードおよびパルス・スキッピング・モード）
      3. 7.4.3 ヒカップ・モードの過負荷保護
      4. 7.4.4 スレーブ・モードとSYNCOUT
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 帰還補償
      2. 8.1.2 分数調波の発振
      3. 8.1.3 インターリーブ昇圧構成
      4. 8.1.4 DCRの検出
      5. 8.1.5 出力過電圧保護
      6. 8.1.6 SEPICコンバータの概略回路図
      7. 8.1.7 非絶縁同期整流フライバック・コンバータの概略回路図
      8. 8.1.8 負から正への変換
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  WEBENCH®ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2  タイミング抵抗RT
        3. 8.2.2.3  UVLO分圧抵抗RUV2、RUV1
        4. 8.2.2.4  入力インダクタLIN
        5. 8.2.2.5  電流センス抵抗RS
        6. 8.2.2.6  電流センス・フィルタRCSFP、RCSFN、CCS
        7. 8.2.2.7  勾配補償抵抗RSLOPE
        8. 8.2.2.8  出力コンデンサCOUT
        9. 8.2.2.9  入力コンデンサCIN
        10. 8.2.2.10 VINフィルタRVIN、CVIN
        11. 8.2.2.11 ブートストラップ・コンデンサCBSTと、昇圧ダイオードDBST
        12. 8.2.2.12 VCCコンデンサCVCC
        13. 8.2.2.13 出力電圧分圧抵抗RFB1、RFB2
        14. 8.2.2.14 ソフトスタート・コンデンサCSS
        15. 8.2.2.15 再起動コンデンサCRES
        16. 8.2.2.16 ローサイド電力スイッチQL
        17. 8.2.2.17 ハイサイド電力スイッチQHと追加の並列ショットキー・ダイオード
        18. 8.2.2.18 スナバ部品
        19. 8.2.2.19 ループ補償部品CCOMP、RCOMP、CHF
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

10.1 レイアウトの注意点

昇圧レギュレータでは、主なスイッチング・ループは出力コンデンサとNチャネルMOSFETパワー・スイッチで構成されます。このループの面積を最小化することで、浮遊インダクタンスが減少し、ノイズが最小化されます。特に、大きなアルミ電解出力コンデンサよりも先に、高品質のセラミック出力コンデンサをこのループのできるだけ近くに配置すると、アルミ電解コンデンサの出力電圧リップルとリップル電流が最小化されます。

dv/dtによりハイサイド・スイッチのターンオンが誘導されることを防止するため、HOとSWを、短い低インダクタンスのパスで、ハイサイド同期整流NチャネルMOSFETスイッチのゲートとソースに接続します。FPWMモードでは、dv/dtによりローサイド・スイッチのターンオンが誘導される可能性があります。LOとPGNDを、短い低インダクタンスのパスで、ローサイドNチャネルMOSFETのゲートとソースに接続します。電源グランド接続はすべて、単一のポイントに接続する必要があります。また、ノイズに敏感な低消費電力のグランド接続はすべて、AGNDピンの近くにまとめて接続し、PGNDの単一ポイントに単一接続を行う必要があります。CSPとCSNは高インピーダンスのピンで、ノイズに敏感です。CSPとCSNのパターンは、ひとまとめにして、ケルビン接続を使用して電流センス抵抗に可能な限り短く配線します。必要なら、デバイスの近くに100pFのセラミック・フィルタ・コンデンサを配置します。MODEピンも高インピーダンスで、ノイズに敏感です。MODEピンに外付けのプルアップまたはプルダウン抵抗を使用する場合、デバイスの近くに抵抗を配置します。VCC、VIN、BSTコンデンサは、物理的にデバイスのできるだけ近くに配置します。

LM5122には、電力消費を補助するため、露出サーマル・パッドが搭載されています。露出したパッドの下にいくつかのビアを追加すると、デバイスからの放熱性能が向上します。接合部から周囲への熱抵抗は、アプリケーションによって異なります。最も重要な変数は、プリント基板の銅の面積、露出パッドの下のビア数、強制空冷の量です。デバイスの露出したパッドをプリント基板に接続する際の、半田付けの完全性は非常に重要です。大きな空隙が存在すると、放熱能力が低下します。もっとも電力消費の大きな部品は、2つのパワー・スイッチです。露出パッド付きのNチャネルMOSFETスイッチを選択すると、これらのデバイスの電力消費への対応に役立ちます。