JAJSDX8E
June 2017 – August 2018
ISO1211
,
ISO1212
PRODUCTION DATA.
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
Device Images
アプリケーション図
従来のソリューションと比較した、ISO121xデバイスによる基板の温度の低下
4
改訂履歴
5
概要(続き)
6
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
Pin Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Power Ratings
7.6
Insulation Specifications
7.7
Safety-Related Certifications
7.8
Safety Limiting Values
7.9
Electrical Characteristics—DC Specification
7.10
Switching Characteristics—AC Specification
7.11
Insulation Characteristics Curves
7.12
Typical Characteristics
8
Parameter Measurement Information
8.1
Test Circuits
9
Detailed Description
9.1
Overview
9.2
Functional Block Diagram
9.3
Feature Description
9.4
Device Functional Modes
10
Application and Implementation
10.1
Application Information
10.2
Typical Application
10.2.1
Sinking Inputs
10.2.1.1
Design Requirements
10.2.1.2
Detailed Design Procedure
10.2.1.2.1
Setting Current Limit and Voltage Thresholds
10.2.1.2.2
Thermal Considerations
10.2.1.2.3
Designing for 48-V Systems
10.2.1.2.4
Designing for Input Voltages Greater Than 60 V
10.2.1.2.5
Surge, ESD, and EFT Tests
10.2.1.2.6
Multiplexing the Interface to the Host Controller
10.2.1.2.7
Status LEDs
10.2.1.3
Application Curve
10.2.2
Sourcing Inputs
10.2.3
Sourcing and Sinking Inputs (Bidirectional Inputs)
11
Power Supply Recommendations
12
Layout
12.1
Layout Guidelines
12.2
Layout Example
13
デバイスおよびドキュメントのサポート
13.1
デバイス・サポート
13.1.1
開発サポート
13.2
ドキュメントのサポート
13.2.1
関連資料
13.3
関連リンク
13.4
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
13.5
コミュニティ・リソース
13.6
商標
13.7
静電気放電に関する注意事項
13.8
Glossary
14
メカニカル、パッケージ、および注文情報
Device Images
アプリケーション図
従来のソリューションと比較した、
ISO121x
デバイスによる基板の温度の低下