JAJSE26 October   2017 MSP432E411Y

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Characteristics
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 GPIO Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Type
    6. 4.6 Connections for Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Recommended DC Operating Conditions
    5. 5.5  Recommended GPIO Operating Characteristics
    6. 5.6  Recommended Fast GPIO Pad Operating Conditions
    7. 5.7  Recommended Slow GPIO Pad Operating Conditions
    8. 5.8  GPIO Current Restrictions
    9. 5.9  I/O Reliability
    10. 5.10 Current Consumption
    11. 5.11 Peripheral Current Consumption
    12. 5.12 LDO Regulator Characteristics
    13. 5.13 Power Dissipation
    14. 5.14 Thermal Resistance Characteristics, 212-Pin ZAD (NFBGA) Package
    15. 5.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.15.1  Load Conditions
      2. 5.15.2  Power Supply Sequencing
        1. 5.15.2.1 Power and Brownout
          1. 5.15.2.1.1 VDDA Levels
          2. 5.15.2.1.2 VDD Levels
          3. 5.15.2.1.3 VDDC Levels
          4. 5.15.2.1.4 VDD Glitch Response
          5. 5.15.2.1.5 VDD Droop Response
      3. 5.15.3  Reset Timing
      4. 5.15.4  Clock Specifications
        1. 5.15.4.1 PLL Specifications
          1. 5.15.4.1.1 PLL Configuration
        2. 5.15.4.2 PIOSC Specifications
        3. 5.15.4.3 Low-Frequency Oscillator Specifications
        4. 5.15.4.4 Hibernation Low-Frequency Oscillator Specifications
        5. 5.15.4.5 Main Oscillator Specifications
        6. 5.15.4.6 Main Oscillator Specification WIth ADC
        7. 5.15.4.7 System Clock Characteristics With USB Operation
      5. 5.15.5  Sleep Modes
      6. 5.15.6  Hibernation Module
      7. 5.15.7  Flash Memory
      8. 5.15.8  EEPROM
      9. 5.15.9  Input/Output Pin Characteristics
        1. 5.15.9.1 Types of I/O Pins and ESD Protection
          1. 5.15.9.1.1 Hibernate WAKE pin
          2. 5.15.9.1.2 Nonpower I/O Pins
      10. 5.15.10 External Peripheral Interface (EPI)
      11. 5.15.11 Analog-to-Digital Converter (ADC)
      12. 5.15.12 Synchronous Serial Interface (SSI)
      13. 5.15.13 Inter-Integrated Circuit (I2C) Interface
      14. 5.15.14 Ethernet Controller
        1. 5.15.14.1 DC Characteristics
        2. 5.15.14.2 Clock Characteristics for Ethernet
        3. 5.15.14.3 AC Characteristics
      15. 5.15.15 Universal Serial Bus (USB) Controller
      16. 5.15.16 LCD Controller
        1. 5.15.16.1 LCD Interface Display Driver (LIDD Mode)
          1. 5.15.16.1.1 Hitachi Mode
          2. 5.15.16.1.2 Motorola 6800 Mode
          3. 5.15.16.1.3 Intel 8080 Mode
        2. 5.15.16.2 LCD Raster Mode
      17. 5.15.17 Analog Comparator
      18. 5.15.18 Pulse-Width Modulator (PWM)
      19. 5.15.19 Emulation and Debug
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Arm Cortex-M4F Processor Core
      1. 6.3.1 Processor Core
      2. 6.3.2 System Timer (SysTick)
      3. 6.3.3 Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC)
      4. 6.3.4 System Control Block (SCB)
      5. 6.3.5 Memory Protection Unit (MPU)
      6. 6.3.6 Floating-Point Unit (FPU)
    4. 6.4 On-Chip Memory
      1. 6.4.1 SRAM
      2. 6.4.2 Flash Memory
      3. 6.4.3 ROM
      4. 6.4.4 EEPROM
      5. 6.4.5 Memory Map
    5. 6.5 Peripherals
      1. 6.5.1  External Peripheral Interface (EPI)
      2. 6.5.2  Cyclical Redundancy Check (CRC)
      3. 6.5.3  Advanced Encryption Standard (AES) Accelerator
      4. 6.5.4  Data Encryption Standard (DES) Accelerator
      5. 6.5.5  Secure Hash Algorithm/Message Digest Algorithm (SHA/MD5) Accelerator
      6. 6.5.6  Serial Communications Peripherals
        1. 6.5.6.1 Ethernet MAC and PHY
        2. 6.5.6.2 Controller Area Network (CAN)
        3. 6.5.6.3 Universal Serial Bus (USB)
        4. 6.5.6.4 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
        5. 6.5.6.5 1-Wire Master Module
        6. 6.5.6.6 Inter-Integrated Circuit (I2C)
        7. 6.5.6.7 Quad Synchronous Serial Interface (QSSI)
      7. 6.5.7  System Integration
        1. 6.5.7.1 Direct Memory Access (DMA)
        2. 6.5.7.2 System Control and Clocks
        3. 6.5.7.3 Programmable Timers
        4. 6.5.7.4 Capture Compare PWM (CCP) Pins
        5. 6.5.7.5 Hibernation (HIB) Module
        6. 6.5.7.6 Watchdog Timers
        7. 6.5.7.7 Programmable GPIOs
      8. 6.5.8  LCD Controller
      9. 6.5.9  Advanced Motion Control
        1. 6.5.9.1 Pulse Width Modulation (PWM)
        2. 6.5.9.2 Quadrature Encoder With Index (QEI) Module
      10. 6.5.10 Analog
        1. 6.5.10.1 ADC
        2. 6.5.10.2 Analog Comparators
      11. 6.5.11 JTAG and Arm Serial Wire Debug
      12. 6.5.12 Peripheral Memory Map
    6. 6.6 Identification
    7. 6.7 Boot Modes
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 System Design Guidelines
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 使い始めと次の手順
    2. 8.2 デバイスの項目表記
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 Community Resources
    6. 8.6 商標
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 Export Control Notice
    9. 8.9 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

8 デバイスおよびドキュメントのサポート

8.1 使い始めと次の手順

TIでは、幅広い開発ツールを提供しています。ツールおよびソフトウェアは、デバイスの性能評価や、コードの生成に使用され、それに従ってソリューションの開発が行われます。

8.2 デバイスの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではマイクロプロセッサ(MPU)とサポート・ツールのすべての型番に接頭辞が割り当てられています。各デバイスには、XMS、PMS、MSPの3つのうちいずれかの接頭辞があります。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング・プロトタイプから、完全認定済みの量産用のデバイスやツールまでがあります。

デバイス開発の段階は次のとおりです。

    XMS 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    PMS プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    MSP認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

実験的なデバイスおよびツールは、次の免責事項付きで出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です。」

量産デバイスおよび開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。TIの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイスは、標準の量産デバイスよりも故障率が高いことが予想されます。これらのデバイスは、予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、TIはそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定された量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、パッケージのタイプ(例: ZAD)と温度範囲(たとえば、空白はデフォルトの商業用温度範囲を示します)を表しています。デバイスの完全なデバイス名を読むための凡例を、Figure 8-1に示します。

デバイスの注文可能な型番については、このデータシートのパッケージ・オプションに関する付録またはti.comを参照するか、TIの販売代理店にお問い合わせください。

ダイにあるデバイスの項目表記マーキングの詳細な説明については、デバイス固有のシリコン正誤表を参照してください。

MSP432E411Y device-nomenclature-msp432e.gif Figure 8-1 デバイスの項目表記

8.3 ツールとソフトウェア

設計キットと評価モジュール

    MSP432E401Y SimpleLinkマイクロコントローラLaunchPad開発キット SimpleLinkイーサネットMSP432E401YマイクロコントローラLaunchPad開発キットは、SimpleLink Arm Cortex-M4Fベースのイーサネット・マイクロコントローラ用の、低コストの評価プラットフォームです。イーサネットLaunchPad開発キットの設計では、MSP432E401Yマイクロコントローラと、そのオンチップの10/100イーサネットMACおよびPHY、USB 2.0、ハイバネーション・モジュール、モーションコントロール・パルス幅変調、その他各種の同時シリアル・コネクティビティについて取り上げられています。

ソフトウェア

    SimpleLink MSP432E4ソフトウェア開発キット(SDK) MSP432E4 SDKは、エンジニアがテキサス・インスツルメンツMSP432E4 MCUで高度な機能を持つアプリケーションを迅速に開発するための、包括的なソフトウェア・パッケージです。MSP432E4 SDKは、RTOS、ドライバ、ミドルウェアなど、複数の互換性のあるソフトウェア・コンポーネントと、それらのコンポーネントを組み合わせて使用する方法を示すサンプルで構成されます。さらに、それぞれの機能分野とサポートされているデバイスの使用法を紹介し、独自のプロジェクトを開始するためのポイントともなるサンプルも用意されています。

開発ツール

    MSPマイクロコントローラ用のCode Composer Studio™統合開発環境 Code Composer Studioは、すべてのMSP430およびSimpleLink MSP432マイクロコントローラ・デバイスをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studioは、組み込みアプリケーションの開発とデバッグに使用される、組み込み用ソフトウェア・ユーティリティのスイートです。最適化C/C++コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。内蔵のTIリソース・エクスプローラにより、お使いのデバイスおよび開発ボード用の追加サンプル、ライブラリ、実行可能ファイル、ドキュメントにアクセスできます。詳細については、『SimpleLink™ MSP432™マイクロコントローラ用Code Composer Studio™ IDEユーザー・ガイド』を参照してください。
    Arm® Keil® MDK – 無償の32KB IDE Arm Keil MDKは、包括的なデバッガとC/C++コンパイラのツール・チェーンで、組み込みアプリケーションのビルドとデバッグに適しています。Keil MDKは、低消費電力で高性能のSimpleLink MSP432 MCUファミリに対応しており、複雑なコードおよびデータのブレークポイントをサポートする、ソースおよび逆アセンブリ・レベルのデバッグ向けの、完全に統合されたデバッガも付属しています。このIDEについては、RTOS以外のサンプルのみが、SimpleLink MSP432ソフトウェア開発キット(SDK)でサポートされます。詳細については、『SimpleLink™ MSP432™マイクロコントローラ用Arm® Keil® MDKユーザー・ガイド』を参照してください。
    MSP432E CMSISデバイス・ファミリ・パック TIは、MSP432Eデバイス用にCMSIS準拠のデバイス・ファミリ・パックを供給しています。このパックは、IAR EWArm 8.x、Keil MDK 5.x、およびAtollic True Studio 7.xに、MSP432Eデバイスのサポートを追加します。IAR EWArmでは、IDEがデバイスをネイティブでサポートするため、このパックはオプションです。
    MSP432用デバッガ SimpleLink MSP432E MCUは、TIおよびサードパーティーのベンダ製の各種デバッガとともに動作するよう設計されています。MSP-FETは、MSP432Eデバイス・ファミリをサポートしていません。

8.4 ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

以下のドキュメントには、MCU、関連ペリフェラル、その他の技術情報が記載されています。

正誤表

アプリケーション・レポート

    『SimpleLink™ MSP432E4マイクロコントローラ用のシステム設計ガイドライン』 SimpleLink MSP432E4マイクロコントローラは高度に統合されたシステム・オン・チップ(SoC)デバイスで、多くのインターフェイスおよび処理能力があります。このため、回路図の作成と基板の設計において多くの要因を考慮する必要があります。この設計ガイドの推奨事項に従うことで、基板が最初の電源投入時から正しく動作する信頼性を増すことができます。
    『SimpleLink MSP432E4マイクロコントローラのI2Cマスタ機能セットの使用法』 I2C (Inter-Integrated Circuit)は、複数マスタ、複数スレーブ、シングル・エンドのバスで、低速のペリフェラルICをプロセッサやマイクロコントローラへ接続するために一般に使用されます。このタイプのスレーブ・デバイスには不揮発性メモリから、アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)やセンサなどのデータ収集デバイスまで、各種のものがあります。このアプリケーション・レポートでは、SimpleLink MSP432E4マイクロコントローラの豊富な機能を持つI2Cマスタを使用して、システム内の多くのスレーブ・デバイスと通信する方法を紹介します。
    『JTAGインターフェイス上でのSimpleLink MSP432E4マイクロコントローラの使用』 IEEE Standard 1149.1-1990、IEEE標準テスト・アクセス・ポートおよびバウンダリ・スキャン・アーキテクチャ(JTAG)は、設計の検証や、アセンブリ後のプリント基板のテストに使用される手法です。組み込みシステムの不揮発性メモリにデータを転送する、および組み込みシステムをデバッグするための主な方法として使用されます。このアプリケーション・レポートでは、JTAGの物理的な接続と、カスタム基板で検討すべき設計上の考慮事項について解説します。また、SimpleLink MSP432E4 LaunchPad開発キットでJTAGインターフェイスを使用し、外部のデバッガでオンボードのマイクロコントローラのデバッグを行う、またはオンボードのデバッガでオフボードのマイクロコントローラのデバッグを行う方法も紹介します。

ユーザー・ガイド

    『MSP432E4 SimpleLink™マイクロコントローラ用ブートローダー・ユーザー・ガイド』 ブートローダーはフラッシュの先頭にプログラム可能な小さなコード片で、アプリケーション・ローダーとして動作するとともに、SimpleLink MSP432E4 Arm Cortex-M4ベースのマイクロコントローラで実行されるアプリケーションの更新機構としても機能します。ブートローダーは、UART、SSI、I2C、CAN、イーサネット、またはUSBポートを使用して、マイクロコントローラ上のコードを更新するように構築できます。ブートローダーは、ソースコードの変更により、またはコンパイル時にどのルーチンを含めるかを決定するだけで、カスタマイズ可能です。すべてのソースコードが提供されているため、ブートローダーを完全にカスタマイズ可能です。

8.5 Community Resources

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community The TI engineer-to-engineer (E2E) community was created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    TI Embedded Processors Wiki Established to help developers get started with Embedded Processors from Texas Instruments and to foster innovation and growth of general knowledge about the hardware and software surrounding these devices.

8.6 商標

SimpleLink, LaunchPad, MSP432, E2E are trademarks of Texas Instruments.

Arm, Cortex, Thumb, Thumb-2, PrimeCell, Arm7 are registered trademarks of Arm Limited.

Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG.

Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.7 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

8.8 Export Control Notice

Recipient agrees to not knowingly export or re-export, directly or indirectly, any product or technical data (as defined by the U.S., EU, and other Export Administration Regulations) including software, or any controlled product restricted by other applicable national regulations, received from disclosing party under nondisclosure obligations (if any), or any direct product of such technology, to any destination to which such export or re-export is restricted or prohibited by U.S. or other applicable laws, without obtaining prior authorization from U.S. Department of Commerce and other competent Government authorities to the extent required by those laws.

8.9 Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.