JAJSES5Q July   2006  – August 2024 TLK2711-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 TTL Input Electrical Characteristics
    6. 5.6 Transmitter/Receiver Electrical Characteristics
    7. 5.7 Reference Clock (TXCLK) Timing Requirements
    8. 5.8 TTL Output Switching Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  Transmit Interface
      2. 6.3.2  Transmit Data Bus
      3. 6.3.3  Data Transmission Latency
      4. 6.3.4  8-Bit/10-Bit Encoder
      5. 6.3.5  Pseudo-Random Bit Stream (PRBS) Generator
      6. 6.3.6  Parallel to Serial
      7. 6.3.7  High-Speed Data Output
      8. 6.3.8  Receive Interface
      9. 6.3.9  Receive Data Bus
      10. 6.3.10 Data Reception Latency
      11. 6.3.11 Serial to Parallel
      12. 6.3.12 Comma Detect and 8-Bit/10-Bit Decoding
      13. 6.3.13 LOS Detection
      14. 6.3.14 PRBS Verification
      15. 6.3.15 Reference Clock Input
      16. 6.3.16 Operating Frequency Range
      17. 6.3.17 Testability
      18. 6.3.18 Loopback Testing
      19. 6.3.19 BIST
      20. 6.3.20 Power-On Reset
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Power-Down Mode
      2. 6.4.2 High-Speed I/O Directly-Coupled Mode
      3. 6.4.3 High-Speed I/O AC-Coupled Mode
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

特長

  • 1.6Gbps~2.5Gbps (ギガビット / 秒) シリアライザ / デシリアライザ
  • ホット プラグ保護機能
  • 高性能 68 ピン セラミック クワッド フラット パック パッケージ (HFG)
  • 低消費電力動作
  • シリアル出力のプリエンファシス レベルをプログラム可能
  • バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
  • オンチップの 8 ビット /10 ビットのエンコード / デコード、カンマ検出
  • オンチップ PLL により、低速の基準からクロックを合成
  • 低消費電力:500mW 未満
  • パラレル データ入力信号で 3V 許容
  • 16 ビットのパラレル TTL 互換のデータ インターフェイス
  • 高速のバックプレーン相互接続およびポイント ツー ポイントのデータ リンク向けの設計
  • 軍用温度範囲 (-55℃~125℃ Tcase)
  • 信号喪失 (LOS) 検出
  • RX に 50Ω の終端抵抗を内蔵搭載
  • エンジニアリング評価 (/EM) サンプルが利用可能です。(1)
これらのユニットは、エンジニアリング評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MIL に規定されている温度範囲 -55℃~125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。