JAJSET7C
May 2017 – October 2018
IWR1443
PRODUCTION DATA.
1
デバイスの概要
1.1
特長
1.2
アプリケーション
1.3
概要
1.4
機能ブロック図
2
改訂履歴
3
Device Comparison
3.1
Related Products
4
Terminal Configuration and Functions
4.1
Pin Diagram
4.2
Signal Descriptions
Table 4-1
Signal Descriptions
4.3
Pin Multiplexing
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Power-On Hours (POH)
5.4
Recommended Operating Conditions
5.5
Power Supply Specifications
5.6
Power Consumption Summary
5.7
RF Specification
5.8
Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
5.9
Timing and Switching Characteristics
5.9.1
Power Supply Sequencing and Reset Timing
5.9.2
Synchronized Frame Triggering
5.9.3
Input Clocks and Oscillators
5.9.3.1
Clock Specifications
5.9.4
Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
5.9.4.1
Peripheral Description
5.9.4.2
MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
Table 5-8
SPI Timing Conditions
Table 5-9
SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
Table 5-10
SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input)
5.9.4.3
SPI Slave Mode I/O Timings
Table 5-11
SPI Slave Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output)
5.9.4.4
Typical Interface Protocol Diagram (Slave Mode)
5.9.5
LVDS Interface Configuration
5.9.5.1
LVDS Interface Timings
5.9.6
General-Purpose Input/Output
Table 5-13
Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
5.9.7
Controller Area Network Interface (DCAN)
Table 5-14
Dynamic Characteristics for the DCANx TX and RX Pins
5.9.8
Serial Communication Interface (SCI)
Table 5-15
SCI Timing Requirements
5.9.9
Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
Table 5-16
I2C Timing Requirements
5.9.10
Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
Table 5-17
QSPI Timing Conditions
Table 5-18
Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings
Table 5-19
QSPI Switching Characteristics
5.9.11
JTAG Interface
Table 5-20
JTAG Timing Conditions
Table 5-21
Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
Table 5-22
Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
5.9.12
Camera Serial Interface (CSI)
Table 5-23
CSI Switching Characteristics
6
Detailed Description
6.1
Overview
6.2
Functional Block Diagram
6.3
External Interfaces
6.4
Subsystems
6.4.1
RF and Analog Subsystem
6.4.1.1
Clock Subsystem
6.4.1.2
Transmit Subsystem
6.4.1.3
Receive Subsystem
6.4.1.4
Radio Processor Subsystem
6.4.2
Master (Control) System
6.4.3
Host Interface
6.5
Accelerators and Coprocessors
6.6
Other Subsystems
6.6.1
A2D Data Format Over CSI2 Interface
6.6.2
ADC Channels (Service) for User Application
Table 6-2
GP-ADC Parameter
6.7
Identification
6.8
Boot Modes
6.8.1
Flashing Mode
6.8.2
Functional Mode
7
Applications, Implementation, and Layout
7.1
Application Information
7.2
Reference Schematic
7.3
Layout
7.3.1
Layout Guidelines
7.3.2
Layout Example
7.3.3
Stackup Details
8
Device and Documentation Support
8.1
Device Nomenclature
8.2
Tools and Software
8.3
Documentation Support
8.4
Community Resources
8.5
商標
8.6
静電気放電に関する注意事項
8.7
Export Control Notice
8.8
Glossary
9
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
9.1
Packaging Information
1.1
特長
FMCWトランシーバ
PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADCを内蔵
76~81GHz帯で連続帯域幅4GHz
4つの受信チャネル
3つの送信チャネル(2つを同時に使用可能)
フラクショナルN PLLを使用した超高精度のチャープエンジン
TX電力: 12dBm
RXノイズ指数:
14dB (76~77GHz)
15dB (77~81GHz)
1MHzでの位相ノイズ:
-95dBc/Hz (76~77GHz)
-93dBc/Hz (77~81GHz)
較正および自己テストを内蔵
ARM®Cortex®-R4Fを搭載した無線制御システム
内蔵ファームウェア(ROM)
周波数および温度での自己較正システム
組み込み機器向けのオンチップ・プログラマブル・コア
200MHzクロックで動作するCortex®-R4Fマイクロコントローラを内蔵
オンチップ・ブートローダにより、自律モード(QSPIフラッシュ・メモリからのユーザー・アプリケーションのロード)をサポート
内蔵ペリフェラル
ECC付き内部メモリ
レーダー・ハードウェア・アクセラレータ(FFT、対数振幅の計算など)
内蔵タイマ(ウォッチドッグおよび最大4つの32ビットまたは2つの64ビット・タイマ)
I2C (マスタ・モードとスレーブ・モードをサポート)
2つのSPIポート
CANポート
最大6つの汎用ADCポート
高速データ・インターフェイスにより分散アプリケーションをサポート
ホスト・インターフェイス
SPIを介した外部プロセッサとの制御インターフェイス
MIPI D-PHYおよびCSI2 V1.1を介した外部プロセッサとのデータ・インターフェイス
フォルト・レポート用の割り込み
IWR1443の高度な機能
ホスト・プロセッサの介在を伴わない組み込み自己監視機能
複素ベースバンド・アーキテクチャ
内蔵された干渉検出機能
電源管理
内蔵されたLDOネットワークによりPSRRの向上を実現
I/Oがデュアル電圧3.3V/1.8Vに対応
クロック・ソース
40MHzの外部発振器をサポート
40MHzの外部駆動クロック(方形波/正弦波)をサポート
ハードウェア設計が簡単
0.65mmピッチ、161ピン、10.4mm×10.4mmのフリップチップBGAパッケージにより組み立てが簡単で、低コストのPCBを設計可能
小型ソリューション
動作条件
接合部温度範囲: -40℃~105℃