JAJSEZ6K August 2014 – February 2024 TMS320F28374S , TMS320F28375S , TMS320F28375S-Q1 , TMS320F28376S , TMS320F28377S , TMS320F28377S-Q1 , TMS320F28378S , TMS320F28379S
PRODUCTION DATA
図 5-1~図 5-4 に、337 ボール ZWT 新ファイン ピッチ ボール グリッド アレイの端子割り当てを示します。各図は、端子の割り当ての象限を示しています。図 5-5 に、176 ピン PTP PowerPAD 熱的に強化された薄型クワッド フラットパックのピン配置を示します。図 5-6 に、100 ピン PZP PowerPAD 熱的に強化された薄型クワッド フラットパックのピン配置を示します。
PowerPAD™ パッケージの露出したリード フレーム ダイ パッドは、ダイからの熱を除去するとともに、デジタル グランドへのグランド パスを提供するという 2 つの機能を備えています (アナログ グランドは専用ピンを介して供給されます)。したがって、PowerPAD は PCB のグランド (GND) プレーンに半田付けする必要があります。これは、デジタル グランド パスと良好な熱伝導パスの両方を提供するからです。PowerPAD パッケージで設計された熱効率を最適に利用するには、このテクノロジーを考慮して PCB を設計する必要があります。PowerPAD 本体直下のPCB 表面に、サーマル ランドが必要です。このサーマル ランドは、PowerPAD パッケージの露出したリード フレーム ダイ パッドに半田付けする必要があります。熱を放散するために、必要に応じて熱ランドを大きくする必要があります。サーマル パッドを基板の内層 GND プレーンに接続するには、複数のサーマル ビアを使用する必要があります。PowerPAD パッケージの使用方法の詳細については、『PowerPAD™ 熱的に強化されたパッケージ』 を参照してください。
PCB フットプリントおよび回路図記号はどちらも、ベンダに依存しないフォーマットでダウンロードできます。これは、主要な EDA CAD/CAE 設計ツールにエクスポートすることができます。各デバイスの製品フォルダの「パッケージ」セクションにある「CAD/CAE シンボル」セクションを参照してください。これらのフットプリントおよび記号は、https://webench.ti.com/cad/ で検索することもできます。