JAJSGD9E October   2018  – August 2020 UCC23513

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  の絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 代表的な特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 伝搬遅延、立ち上がり時間と立ち下がり時間
    2. 7.2 IOH と IOL のテスト
    3. 7.3 CMTI テスト
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電源
      2. 8.3.2 入力段
      3. 8.3.3 出力段
      4. 8.3.4 保護機能
        1. 8.3.4.1 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 8.3.4.2 アクティブ・プルダウン
        3. 8.3.4.3 短絡クランプ
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 ESD 構造
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 入力抵抗の選択
        2. 9.2.2.2 ゲート・ドライバの出力抵抗
        3. 9.2.2.3 ゲート・ドライバの電力損失の推定
        4. 9.2.2.4 接合部温度の推定
        5. 9.2.2.5 VCC コンデンサの選択
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
    3. 11.3 PCB 材料
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.2.2.4 接合部温度の推定

UCC23513 の接合部温度 (TJ) を推定するには、式 14 を使用します。

式 14. GUID-3A497B0D-87D9-4907-861A-78A9DA006A3D-low.gif

ここで

  • TC：熱電対またはその他の手段で測定された UCC23513 のケース上面温度
  • ΨJT：表に記載されている接合部から上面への熱特性パラメータ

接合部からケースへの熱抵抗 (RθJC) の代わりに接合部から上面への熱特性パラメータ (ΨJT) を使用することで、接合部温度の推定の精度を大幅に向上させることができます。ほとんどの IC の熱エネルギーの大半は、パッケージのリードを経由して PCB に放散されるのに対して、全エネルギーのごく一部のみがケース上面から放散されます (通常は熱電対で測定されます)。RθJC 抵抗は、熱エネルギーの大部分がケースを通して放散される場合 (例：金属パッケージが使われている場合、IC パッケージにヒートシンクが取り付けられている場合) にのみ有効に使用できます。それ以外の場合に RθJC を使っても、真の接合部温度を正確に推定することはできません。ΨJT パラメータは、IC の上面を通して放散される大部分のエネルギーが、テスト環境とアプリケーション環境で同等であると仮定することで実験的に求められます。推奨レイアウト・ガイドラインが守られている限り、接合部温度は数℃以内の精度で推定できます。