JAJSGR3D December   2018  – September 2024 AWR1843

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  7. 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - デジタル
      2. 6.2.2 信号の説明 - アナログ
    3. 6.3 ピン属性
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  電源投入時間 (POH)
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  電源仕様
    6. 7.6  消費電力の概略
    7. 7.7  RF 仕様
    8. 7.8  CPU の仕様
    9. 7.9  FCBGA パッケージの熱抵抗特性 [ABL0161]
    10. 7.10 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.10.1  電源シーケンスおよびリセット タイミング
      2. 7.10.2  入力クロックおよび発振器
        1. 7.10.2.1 クロック仕様
      3. 7.10.3  マルチバッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI)
        1. 7.10.3.1 ペリフェラルの概要
        2. 7.10.3.2 MibSPI 送信および受信 RAM の構成
          1. 7.10.3.2.1 SPI のタイミング条件
          2. 7.10.3.2.2 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 0、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-236 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-237 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-238
          3. 7.10.3.2.3 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 1、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-244 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-245 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-246
        3. 7.10.3.3 SPI ペリフェラル モードの I/O タイミング
          1. 7.10.3.3.1 SPI ペリフェラル モードのスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力) #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-70 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-71 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-73
        4. 7.10.3.4 代表的なインターフェイス プロトコルの図 (ペリフェラル モード)
      4. 7.10.4  LVDS インターフェイスの構成
        1. 7.10.4.1 LVDS インターフェイスのタイミング
      5. 7.10.5  汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
        1. 7.10.5.1 出力タイミングと負荷容量 (CL) のスイッチング特性
      6. 7.10.6  コントローラ エリア ネットワーク インターフェイス (DCAN)
        1. 7.10.6.1 DCANx TX ピンおよび RX ピンの動的特性
      7. 7.10.7  CAN-FD (Controller Area Network - Flexible Data-rate)
        1. 7.10.7.1 CANx TX および RX ピンの動的特性
      8. 7.10.8  シリアル通信インターフェイス (SCI)
        1. 7.10.8.1 SCI のタイミング要件
      9. 7.10.9  I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
        1. 7.10.9.1 I2C のタイミング要件 #GUID-36963FBF-DA1A-4FF8-B71D-4A185830E708/T4362547-185
      10. 7.10.10 クワッド シリアル ペリフェラル インターフェイス (QSPI)
        1. 7.10.10.1 QSPI のタイミング条件
        2. 7.10.10.2 QSPI 入力 (読み取り) タイミングのタイミング要件 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-210 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-209
        3. 7.10.10.3 QSPI スイッチング特性
      11. 7.10.11 ETM トレース インターフェイス
        1. 7.10.11.1 ETMTRACE のタイミング条件
        2. 7.10.11.2 ETM TRACE のスイッチング特性
      12. 7.10.12 データ変更モジュール (DMM)
        1. 7.10.12.1 DMM のタイミング要件
      13. 7.10.13 JTAG インターフェイス
        1. 7.10.13.1 JTAG のタイミング条件
        2. 7.10.13.2 IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
        3. 7.10.13.3 IEEE 1149.1 JTAG の推奨動作条件に対するスイッチング特性
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 サブシステム
      1. 8.3.1 RF およびアナログ サブシステム
        1. 8.3.1.1 クロック サブシステム
        2. 8.3.1.2 送信サブシステム
        3. 8.3.1.3 受信サブシステム
      2. 8.3.2 プロセッサ サブシステム
      3. 8.3.3 車載用インターフェイス
      4. 8.3.4 メイン サブシステム Cortex-R4F メモリ マップ
      5. 8.3.5 DSP サブシステムのメモリ マップ
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
        1. 8.4.1.1 GP-ADC パラメータ
  10. 監視と診断
    1. 9.1 監視と診断のメカニズム
      1. 9.1.1 エラー通知モジュール
  11. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 短距離および中距離レーダー
    3. 10.3 リファレンス回路図
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 パッケージ情報
    2. 13.2 のトレイ情報

絶対最大定格

パラメータ (1)(2)最小値最大値単位
VDDIN1.2V デジタル電源-0.51.4V
VIN_SRAM内蔵 SRAM 用 1.2V 電源レール-0.51.4V
VNWASRAM アレイのバック バイアス用 1.2V 電源レール-0.51.4V
VIOINI/O 電源 (3.3V または 1.8V):すべての CMOS I/O はこの電源で動作します。-0.53.8V
VIOIN_18CMOS IO 用 1.8V 電源-0.52V
VIN_18CLKクロック モジュール用 1.8V 電源-0.52V
VIOIN_18DIFFLVDS ポート用 1.8V 電源-0.52V
VIN_13RF11.3V アナログおよび RF 電源、VIN_13RF1 と VIN_13RF2 が基板上で短絡する可能性があります。-0.51.45V
VIN_13RF2
VIN_13RF11V 内部 LDO バイパス モード。デバイスは、外付けのパワー マネージメント ブロックが VIN_13RF1 と VIN_13RF2 レールに 1V を供給できるモードをサポートしています。この構成では、デバイスの内部 LDO はバイパスされたままになります。-0.51.4V
VIN_13RF2
VIN_18BB1.8V アナログ ベースバンド電源-0.52V
VIN_18VCO 電源1.8V RF VCO 電源-0.52V
RX1-4 RF 入力の外部印加電力 10 dBm
TX1-3 RF 出力の外部印加電力 (3) 10 dBm
入力および出力電圧範囲デュアル電圧 LVCMOS 入力、3.3V または 1.8V (定常状態)-0.3 VVIOIN + 0.3V
デュアル電圧 LVCMOS 入力。3.3V/1.8V
(過渡オーバーシュート / アンダーシュート) または外部発振器入力で動作します。
VIOIN + 20%
信号周期の 20% まで
CLKP、CLKMリファレンス水晶振動子用入力ポート-0.52V
クランプ電流それぞれの電源レールを 0.3V 上回るまたは下回る入力または出力電圧。I/O の内部ダイオード保護セルを流れるクランプ電流を制限します。-2020mA
TJ動作ジャンクション温度範囲-40125
TSTGプリント基板に半田付けした後の保存温度範囲-55150
絶対最大定格を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これらはあくまでもストレス評価であり、データシートの「推奨動作条件」に示された値と等しい、またはそれを超える条件で本製品が正しく動作することを暗黙的に示すものではありません。絶対最大定格の状態が長時間続くと、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。
特に記述のない限り、すべての電圧値は VSS を基準にしていします。
この値は、TX に外部から印加される信号レベルに対応します。さらに、TX 出力にはガンマ = 1 までの反射係数を適用できます。