JAJSH22C
March 2019 – September 2021
MSP430FR2475
,
MSP430FR2476
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
機能ブロック図
5
Revision History
6
Device Comparison
6.1
Related Products
7
Terminal Configuration and Functions
7.1
Pin Diagrams
7.2
Pin Attributes
7.3
Signal Descriptions
7.4
Pin Multiplexing
7.5
Buffer Types
7.6
Connection of Unused Pins
8
Specifications
8.1
Absolute Maximum Ratings
8.2
ESD Ratings
8.3
Recommended Operating Conditions
8.4
Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
8.5
Active Mode Supply Current Per MHz
8.6
Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
8.7
Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
8.8
Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
8.9
Typical Characteristics – Low-Power Mode Supply Currents
8.10
Current Consumption Per Module
8.11
Thermal Resistance Characteristics
8.12
Timing and Switching Characteristics
8.12.1
Power Supply Sequencing
8.12.1.1
PMM, SVS and BOR
8.12.2
Reset Timing
8.12.2.1
Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
8.12.3
Clock Specifications
8.12.3.1
XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
8.12.3.2
DCO FLL, Frequency
8.12.3.3
DCO Frequency
8.12.3.4
REFO
8.12.3.5
Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
8.12.3.6
Module Oscillator (MODOSC)
8.12.4
Digital I/Os
8.12.4.1
Digital Inputs
8.12.4.2
Digital Outputs
8.12.4.3
Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
8.12.5
Internal Shared Reference
8.12.5.1
Internal Reference Characteristics
8.12.6
Timer_A and Timer_B
8.12.6.1
Timer_A
8.12.6.2
Timer_B
8.12.7
eUSCI
8.12.7.1
eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
8.12.7.2
eUSCI (UART Mode) Timing Characteristics
8.12.7.3
eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
8.12.7.4
eUSCI (SPI Master Mode)
8.12.7.5
eUSCI (SPI Slave Mode)
8.12.7.6
eUSCI (I2C Mode)
8.12.8
ADC
8.12.8.1
ADC, Power Supply and Input Range Conditions
8.12.8.2
ADC, Timing Parameters
8.12.8.3
ADC, Linearity Parameters
8.12.9
Enhanced Comparator (eCOMP)
8.12.9.1
eCOMP0 Characteristics
8.12.10
FRAM
8.12.10.1
FRAM Characteristics
8.12.11
Debug and Emulation
8.12.11.1
JTAG, 4-Wire and Spy-Bi-Wire Interface
9
Detailed Description
9.1
Overview
9.2
CPU
9.3
Operating Modes
9.4
Interrupt Vector Addresses
9.5
Bootloader (BSL)
9.6
JTAG Standard Interface
9.7
Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
9.8
FRAM
9.9
Memory Protection
9.10
Peripherals
9.10.1
Power-Management Module (PMM)
9.10.2
Clock System (CS) and Clock Distribution
9.10.3
General-Purpose Input/Output Port (I/O)
9.10.4
Watchdog Timer (WDT)
9.10.5
System (SYS) Module
9.10.6
Cyclic Redundancy Check (CRC)
9.10.7
Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
9.10.8
Timers (TA0, TA1, TA2, TA3 and TB0)
9.10.9
Hardware Multiplier (MPY)
9.10.10
Backup Memory (BAKMEM)
9.10.11
Real-Time Clock (RTC)
9.10.12
12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
9.10.13
eCOMP0
9.10.14
Embedded Emulation Module (EEM)
9.11
Input/Output Diagrams
9.11.1
Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
9.11.2
Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
9.11.3
Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
9.11.4
Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
9.11.5
Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
9.11.6
Port P6 (P6.0 to P6.2) Input/Output With Schmitt Trigger
9.12
Device Descriptors
9.13
Memory
9.13.1
Memory Organization
9.13.2
Peripheral File Map
9.14
Identification
9.14.1
Revision Identification
9.14.2
Device Identification
9.14.3
JTAG Identification
10
Applications, Implementation, and Layout
10.1
Device Connection and Layout Fundamentals
10.1.1
Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
10.1.2
External Oscillator
10.1.3
JTAG
10.1.4
Reset
10.1.5
Unused Pins
10.1.6
General Layout Recommendations
10.1.7
Do's and Don'ts
10.2
Peripheral- and Interface-Specific Design Information
10.2.1
ADC Peripheral
10.2.1.1
Partial Schematic
10.2.1.2
Design Requirements
10.2.1.3
Layout Guidelines
11
Device and Documentation Support
11.1
Getting Started and Next Steps
11.2
Device Nomenclature
11.3
Tools and Software
11.4
Documentation Support
11.5
サポート・リソース
11.6
Trademarks
11.7
Electrostatic Discharge Caution
11.8
Export Control Notice
11.9
Glossary
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
1
特長
組み込みマイクロコントローラ
16 ビットの RISC アーキテクチャ
最高 16MHz のクロック周波数をサポート
3.6V~1.8V の広い電源電圧範囲 (最小電源電圧は SVS レベルにより制限されます。
SVS の仕様
を参照)
最適化された超低消費電力モード
アクティブ・モード:135µA/MHz (標準値)
スタンバイ:
LPM3.5、リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ、32,768Hz の水晶発振器を使用:660nA (標準値)
シャットダウン (LPM4.5):37nA (SVS なし)
低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
最大 64KB の不揮発性メモリ
エラー訂正コード (ECC) 搭載
書き込み保護を設定可能
プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
書き込みサイクルの耐久性:10
15
回
放射線耐性、非磁性
インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
3 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_A3) × 4
7 つのキャプチャ / 比較レジスタを搭載した 16 ビット・タイマ (Timer_B7) × 1
16 ビット・カウンタ専用 RTC × 1
16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
ピンのリマップ機能をサポートした拡張シリアル通信
2 つの eUSCI_A が UART、IrDA、SPI をサポート
2 つの eUSCI_B が SPI および I
2
C をサポート
高性能アナログ
最大 12 のチャネルを持つ 12 ビット・アナログ / デジタル・コンバータ (ADC) × 1
内部共有基準電圧 (1.5、2.0、2.5V)
サンプル・アンド・ホールド 200ksps
拡張コンパレータ (eCOMP) × 1
基準電圧として 6 ビット DAC を搭載
ヒステリシスをプログラム可能
高消費電力モードと低消費電力モードを構成可能
クロック・システム (CS)
オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)、1µA をサポート
オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
1~128 にプログラム可能な MCLK プリスケーラ
1、2、4、8 にプログラム可能なプリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
汎用入出力およびピン機能
LQFP-48 パッケージで 43 の I/O を搭載
すべての GPIO の 43 の割り込みピンで MCU を低消費電力モードからウェイクアップ可能
開発ツールとソフトウェア
開発ツール
ターゲット開発ボード
MSP‑TS430PT48A
LaunchPad™ 開発キット
LP-MSP430FR2476
ファミリ製品 (
「デバイスの比較」
も参照)
MSP430FR2476:64KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、8KB の RAM
MSP430FR2475:32KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、6KB の RAM
パッケージ・オプション
48 ピン:LQFP (PT)
40 ピン:VQFN (RHA)
32 ピン:VQFN (RHB)