JAJSIB9A December 2019 – June 2020 HDC2022
PRODUCTION DATA
HDC2022 の相対湿度センシング素子は、パッケージの上面に配置されています。
HDC2022 の熱絶縁を向上するために、デバイスの下に銅層 (GND、VDD) を設けないこと、また、デバイス周囲の PCB にスロットを設けることを推奨します。温度センサの性能確保のため、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクション に記載されたランド・パターン、ハンダマスク、ハンダペーストの例に従うことを強く推奨します。