JAJSIB9A December   2019  – June 2020 HDC2022

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピンの機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 工場出荷時に取り付けられた IP67 保護カバー
      2. 7.3.2 スリープ・モードの消費電力
      3. 7.3.3 測定モード：ワンショットと連続変換の比較
      4. 7.3.4 ヒーター
      5. 7.3.5 割り込み
        1. 7.3.5.1 データ準備完了 (DRDY) 割り込み
        2. 7.3.5.2 スレッショルド割り込み
          1. 7.3.5.2.1 温度 HIGH (TH)
          2. 7.3.5.2.2 温度 LOW (TL)
          3. 7.3.5.2.3 湿度 HIGH (HH)
          4. 7.3.5.2.4 湿度 LOW (HL)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  温度下位バイト (アドレス：0x00)
      2. 7.6.2  温度上位バイト (アドレス：0x01)
      3. 7.6.3  湿度下位バイト (アドレス 0x02)
      4. 7.6.4  湿度上位バイト (アドレス 0x03)
      5. 7.6.5  ステータス (アドレス 0x04)
      6. 7.6.6  最高温度 (アドレス：0x05)
      7. 7.6.7  最高湿度 (アドレス：0x06)
      8. 7.6.8  割り込みイネーブル (アドレス：0x07)
      9. 7.6.9  温度オフセット調整 (アドレス：0x08)
      10. 7.6.10 湿度オフセット調整 (アドレス 0x09)
      11. 7.6.11 温度スレッショルド LOW (アドレス 0x0A)
      12. 7.6.12 温度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0B)
      13. 7.6.13 湿度スレッショルド LOW (アドレス 0x0C)
      14. 7.6.14 湿度スレッショルド HIGH (アドレス 0x0D)
      15. 7.6.15 デバイス構成 (アドレス：0x0E)
      16. 7.6.16 測定構成 (アドレス：0x0F)
      17. 7.6.17 メーカー ID 下位バイト (アドレス：FC)
      18. 7.6.18 メーカー ID 上位バイト (アドレス：FD)
      19. 7.6.19 デバイス ID 下位バイト (アドレス：FE)
      20. 7.6.20 デバイス ID 上位バイト (アドレス：FF)
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2022 保管および PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 ハンダ付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 Support Resources
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.5 電気的特性

TA = 30°C、VDD = 1.8V、20% ≤ RH ≤ 80% (特に記述のない限り)
パラメータ テスト条件 最小値 代表値 最大値 単位
相対湿度センサ
RHACC 精度(3) (4) (5) ±2 ±3 %RH
RHREP 再現性(6) 14 ビット精度オプション ±0.1 %RH
RHHYS ヒステリシス(8) ±1 %RH
RHRT 応答時間(9) 立ち上がり、30%～75% RH、t63% ステップ(10) 6 s
RHCT 変換時間(6) 9 ビット精度オプション 254 μs
11 ビット精度オプション 383 μs
14 ビット精度オプション 640 μs
RHLTD 長期ドリフト(11) ±0.25 %RH/年
RHPSRR 電源電圧感度 - 精度 VDD = 1.8V～3.6V ±0.3 %RH/V
温度センサ
TEMPACC 精度(7) 5°C ≤ TA ≤ 60°C ±0.2 ±0.7 ℃
10°C ≤ TA ≤ 35°C ±0.2 ±0.4 ℃
TEMPREP 再現性(6) 14 ビット精度オプション ±0.1 ℃
TEMPCT 変換時間(6) 9 ビット精度オプション 208 μs
11 ビット精度オプション 336 μs
14 ビット精度オプション 594 μs
TEMPPSRR 電源電圧感度 - 精度 VDD = 1.8V～3.6V 0.05 ℃/V
TEMPLTD 長期ドリフト(6) 高温動作寿命 (HTOL) は 125°Cで 1000 時間の試験を実施、
Arrhenius-Peck 加速モデルを使って正規化、
TA = 30°C、活性化エネルギー 0.7eV		 ±0.04 °C/年
消費電力
IDD 電源電流 RH および TEMP センサ：14 ビット精度オプション(1) (2) 1 サンプル/秒で平均化 0.55 μA
2 秒ごとに 1 サンプルで平均化 0.3 µA
測定なし (スリープ・モード) ワンショット 0.05 0.1 µA
連続変換 0.05 0.1 µA
RH + TEMP 測定時(1) 650 890 μA
TEMP のみ測定時(1) 550 730 μA
起動 ピーク 200 µA
平均 80 µA
シリアル・バスがアクティブ、ƒ(SCL) = 400kHz ワンショット 12 μA
連続変換 12 μA
IHEATER 内蔵ヒーター (イネーブル) VDD = 3.3V、THEATER - TA = 80°C
定常状態測定		 90 mA
電源レール
VDD_POR パワーオン・リセット電圧 TA = -40℃～125℃ 1.4 V
SCL、SDA ピン
VIH HIGH レベル入力電圧 0.7 x VDD V
VIL LOW レベル入力電圧 0.3 x VDD V
VOL LOW レベル出力電圧 IOL = 3mA 0.4 V
CI 入力ピン容量(12) VI = VDD または GND SCL 1.7 pF
SDA 1.6 pF
II 入力リーク電流 VI = VDD または 3.6V または GND SCL -0.1 0.1 µA
SDA -0.1 0.1 µA
DRDY/INT ピン
VOH HIGH レベル出力電圧
(図 6-11)		 VDD = 1.62V～3.60V
 IOH = -100µA VDD – 0.2 V
VDD = 3.3V
 IOH = -2mA 2.4 V
VDD = 1.8V
 1.1 V
VOL LOW レベル出力電圧
(図 6-10)		 VDD = 1.62V～3.60V
 IOL = 100µA 0.2 V
VDD = 3.3V
 IOL = 2mA 0.4 V
VDD = 1.8V
 0.45 V
IOZ_DRDY ハイ・インピーダンスでの出力リーク電流 DRDY/INT ピン = ハイ・インピーダンス -0.1 0.1 µA
(1) I2C 読み取り/書き込み通信、または SCL および SDA プルアップ抵抗の電流は含まれていません
(2) 変換実行中の平均消費電流
(3) ヒステリシスおよび長期ドリフトは含まれません
(4) 粉塵、気相溶剤、パッケージ材料、接着剤、またはテープなどからの気化物質など、その他の汚染物質の影響を除きます。
(5) 制限値は、0°C～60°C、20%～80% RH (結露なし) で動作する場合の湿度に適用されます
(6) このパラメータは、設計または特性評価で規定される値であり、実製品のテストは行っていません
(7) 過熱性能は、設計または特性評価によって規定されています
(8) ヒステリシス値は、特定の RH (相対湿度) ポイントにおける立ち上がりおよび立ち下がり RH 環境における RH 測定値の差です
(9) 実際の応答時間は、システムの熱質量およびエアフローに応じて異なります
(10) 環境湿度のステップ変化後に RH (相対湿度) 出力が変化して RH 変化全体の 63% に達するまでの時間
(11) 標準的な条件 (30℃、20%～50% RH) における経年効果によるドリフトこの値は、粉塵、気化性溶剤、アウトガスのあるテープ、接着剤、パッケージ材料などにより影響を受けることがあります。
(12) 設計と特性評価により保証される仕様であり、実製品のテストは行っていません