JAJSJC3A May   2021  – November 2021 LP5860

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング要件
    7. 7.7 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 時分割多重マトリクス
      2. 8.3.2 アナログ調光法 (電流ゲイン制御)
      3. 8.3.3 PWM調光
      4. 8.3.4 オン / オフ制御
      5. 8.3.5 データ リフレッシュ モード
      6. 8.3.6 全アドレスを指定可能な SRAM
      7. 8.3.7 保護および診断
    4. 8.4 デバイスの機能モード
    5. 8.5 プログラミング
    6. 8.6 レジスタ マップ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーション
      2. 9.2.2 設計要件
      3. 9.2.3 詳細な設計手順
      4. 9.2.4 プログラム手順
      5. 9.2.5 アプリケーション特性の波形
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 LP5860、LP5868、LP5866 単位
RKP (VQFN)
40 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 31.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 22.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 12.0 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.3 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 12.0 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 3.5 ℃/W